Inspección de inclinación mejorada Sistema de inspección de rayos X de componentes MOSFET de alta precisión Rendimiento estable AX8300 Unicomp
Detalles del producto
Equipo de análisis de rayos x
,máquina del rayo de la seguridad x
Inspección de inclinación mejorada Sistema de inspección de rayos X de componentes MOSFET de alta precisión Rendimiento estable AX8300 Unicomp
El sistema de inspección por rayos X AX8300 se utiliza ampliamente para la inspección de placas de circuitos y semiconductores.
Como solución de rayos X fuera de línea, se adopta ampliamente en pruebas y análisis de defectos fuera de línea, ideal para PCBA, empaques de semiconductores, cerámicas, plásticos, componentes LED y otras piezas electrónicas de precisión.
| Resumen del sistema | Dimensión | 1215(An)∗1325(Pr)∗1700(Al)mm |
| Peso de la máquina | 1350 kilos | |
| Fuente de alimentación | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energía | 900W | |
| Tubo de rayos X | Tipo de tubo | Sellado |
| Voltaje | 110kV | |
| Potencia máxima | 25W | |
| Resolución mínima | 5 µm | |
| Otras características | Seguridad de rayos X | <1 µSv/h |
Aplicaciones principales:
PCBA BGA/IC LED Aliminum fundición a presión Inspección del conector de batería
1. Paquete de semiconductores
2. Módulo conector electrónico.
3. Paquete Original
4. Componentes aeroespaciales
5. Aparatos médicos
6. Componentes de automatización
Solicitud:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Puenteando, Huecos, Abre, Excesivo/insuficiente
2. QFN: Puente, Anulaciones, Aperturas, Registro
3. Componentes estándar SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Otros
4. Semiconductores:
alambre de unión, unión de matriz VACÍO, MOLDE, VACÍO
5. Tablero multicapa (MLB):
Registro de capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas
Imágenes de inspección
Campos de aplicación
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JGood!
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