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Fuente de la fábrica de Unicomp 90KV del sistema de inspección de la radiografía del microfocus 2.5D para Chip Inner Defect Inspection

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 300 sistemas por mes
Resumen del producto
Suministro de fábrica de Unicomp de un sistema de inspección de microfocos 2.5D de 90KV con rayos X para la inspección de defectos internos del chip Descripción: 90KV 5μm tubo de rayos X, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación ...

Detalles del producto

Resaltar:

instrumento de la fluorescencia del rayo x

,

equipo de la fluorescencia del rayo x

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Voltage: 90kV
Detector: Detector de la pantalla plana (FPD)
Pixel Size: 84 μm
Focus Spot Size: 5 μm
Descripción del Producto

Suministro de fábrica de Unicomp de un sistema de inspección de microfocos 2.5D de 90KV con rayos X para la inspección de defectos internos del chip

Descripción:


90KV 5μm tubo de rayos X, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ± 60 ° (opcional).Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir el aumento/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento del punto objetivo. Sistema de procesamiento de imagen DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes. Área de carga máxima 600 mm x 520 mm,área de detección 129 x 129 mm, con una ampliación geométrica de ~ 52X.



Las características:


Tubo de rayos X de 90KV de 5 μm, detector FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento de "arco" ± 60° ((Opcional).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de mesa X/Y más movimiento del tubo y del detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.


Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes


Área de carga máxima de 600 mm x 520 mm, área de detección de 129 x 129 mm, con aumento geométrico de ~ 52X.


Medición automática del vacío/área BGA más generación de informes.



Aplicación:


LED, SMT, BGA, CSP, inspección de las fichas.


Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.


Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.


El aluminio es moldeado, el plástico moldeado.


Cerámica, otras industrias especiales

Especificaciones:

Resumen del sistema
Huella de huella Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de las aeronaves de pasajeros.
Peso de la máquina 1240 kg
Fuente de alimentación 220 V, 50/60 Hz
Tamaño del embalaje de madera contrachapada Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Peso del embalaje 1470 kg
Consumo de energía 0.8 kW
Tubo de rayos X
Tipo de tubo Se selló
Max. potencia 8W
Válvula de tensión 90 kV
Tamaño del punto de enfoque 5 μm
Sistema de imágenes
El detector Detector de panel plano (FPD)
Tamaño de los píxeles 84 μm
Área de detección Las demás medidas de seguridad
Tasa de cuadros 30 cuadros por segundo
Matriz de píxeles 1536*1536
Magnificación geométrica 52X
El software
Medición automática BGA Vacíos de soldadura Medición automática y datos de apoyo/salida gráfica
Varias herramientas de medición Apoyo para medir la distancia, el ángulo, el diámetro, el polígono, la velocidad de llenado de PTH, etc.
Modo CNC Inspección CNC programable, fácil de operar y fácil de usar
Muestra en tiempo real Muestra en tiempo real los datos de trabajo de voltaje, corriente, ángulo, fecha, etc.
Navegación Sistema de posicionamiento del punto objetivo conveniente
Sistema de control de movimiento
Control de movimiento Joystick, teclado y ratón
Max. Área de carga/peso Se trata de una prueba de la calidad de los productos.
Área de inspección máxima 505*440 mm
Ángulo de inclinación ± 30°
Manipulador 5 ejes con X / Y / Z1 / Z2 / T
PC para uso industrial
Monitoreo Display de 24 ′′ HD
Sistema operativo Windows 11 de 64 bits
Disco duro 1 TB
Memoria RAM 16 GB
Modelo de la CPU Procesador Intel i7
Otras características
Ahorro de energía Rayos X apagado automáticamente cuando está fuera de servicio durante más de 5 minutos
Seguridad con rayos X < 1μSv/h (cumple con todas las normas internacionales)
Gestión de la autoridad Sistema de gestión de acceso de huellas dactilares y soporte de acceso de contraseña.
Operación de seguridad Bloqueo electromagnético, luz de advertencia y monitor de fugas de radiación en tiempo real
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas son propiedad del fabricante del sistema.


Imágenes de rayos X


Chipset Lead frame Inner Quality Inspection by Unicomp 5um closed tube  AX7900  X Ray Machine 1

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