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Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Aplicación Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías, Componentes electrónicos, piezas de automóviles, fotovoltaicos, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED Cerámica, otras industrias especiales. El moldeado de aluminio, el moldeado de plástico. Características Área de ...

Detalles del producto

Resaltar:

sistema del rayo de la electrónica x

,

equipo del rayo x

Function: PCBA, inspección BGA
Equipment: Cheque de calidad
Descripción del Producto
  • Aplicación
  • Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías,
  • Componentes electrónicos, piezas de automóviles, fotovoltaicos,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED
  • Cerámica, otras industrias especiales.
  • El moldeado de aluminio, el moldeado de plástico.

       Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMTControl de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMTControl de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT




  • Características
  • Área de carga máxima 645*670mm, área de inspección máxima 565*510mm, con aumento geométrico de 52x
  • Detección de inclinación con 55° y rotación de 360° con movimiento en 6 ejes
  • Tubo de rayos X y detector de elevación y descenso automáticos, con un sistema de posicionamiento del punto objetivo conveniente
  • Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción, detección CNC programable
  • 130 kV 7 μm tubo cerrado de rayos X, alta velocidad y millones de píxeles de alta resolución FPD

   Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT



  •  Imágenes de rayos X

      Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT



  • Especificaciones técnicas- ¿ Qué?



Punto de trabajo Descripción Especificaciones
Tubo de rayos X Máximo de tensión, tipo 130 kV, cerrado
Consumo de energía 65 W
Tamaño del punto focal 7 μm
Magnificación 52X
El detector Tipo de detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área efectiva Las medidas siguientes se aplicarán:
El sistemaEl ordenador Sistema operativo PC industrial, procesador Win 11, i7
Monitoreo 27 ̊ LCD
El software Interfaz de usuario Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción Unicomp
Plataforma de trabajo Área de carga máxima φ570 mm
Área de inspección máxima Se trata de un sistema de control de velocidad.
Peso máximo de carga 10 kg de peso
Control de movimiento Joysticks, ratones y teclados
Ángulo de inclinación de la mesa Inclinación de 55° y rotación de 360°
Navegación La cámara Cámara HD, punto láser
Eje Manipulador 6 ejes con X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Características del equipo Fuente de alimentación con una frecuencia de corriente alterna de 220 V (± 10%) 50 Hz,1.2kW
Las dimensiones del esquema Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de las aeronaves de pasajeros.
Peso del sistema 1750 kg
Accesorios opcionales No hay
Garantización

Un año de garantía, sustitución gratuita de las piezas debido al defecto original del fabricante, pero esperar daños causados por el hombre y fuerza mayor

Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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