logo
Bienvenido a Unicomp Technology
+86-13502802495

Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1
Condiciones de pago: T/T
Resumen del producto
Uso Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Características ...

Detalles del producto

Resaltar:

sistema del rayo de la electrónica x

,

equipo del rayo x

Function: PCBA, inspección BGA
Equipment: Control de calidad
Descripción del Producto
  • Uso
  • Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería,
  • Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED
  • Cerámica, otras industrias especiales.
  • Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea.

Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT 0Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT 1Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT 2


  • Características
  • Área de carga máxima φ570mm, área máxima 450mm*450m m de la inspección, con la ampliación 1600X
  • Detección inclinable con 55° y rotación 360°operation así como el movimiento de 6 ejes
  • Elevación automática del tubo y del detector de radiografía y descenso, con el sistema de colocación conveniente del punto de la blanco
  • Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI, detección programable del CNC
  • tubo de radiografía cerrado de 130kV (opción 110KV) los 7µm, velocidad y pixeles FPD de alta resolución de millones

Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT 3


  • Imágenes de la radiografía

Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT 4


  • Especificaciones técnicas

Artículo Descripción Especificaciones
Tubo de radiografía Max. Voltages, tipo 130kV (opción 110KV), se cerró
Consumo de energía 40W (25W)
Tamaño de punto focal μm 7
Ampliación 1600X
Detector Tipo del detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área eficaz 116.4m m ×145.7mm
Ordenador del sistema Sistema operativo PC industrial, triunfo 7, procesador i7
Monitor 22" LCD
Software Interfaz de usuario Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de Unicomp DXI
Plataforma de funcionamiento Área de carga máxima φ570mm
Max. Inspection Area 450mm×450m m
Peso de carga máximo 10kg
Control del movimiento Palancas de mando, ratón y telclados numéricos
Gama del movimiento (hacia arriba y hacia abajo) 200m m
Ángulo de inclinación de tabla Inclinación de 55° y rotación 360°
Navegación Cámara Cámara de HD, punto del laser
AXIS Manipulante 6-axis con X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Características del equipo Fuente de alimentación CA 110~220V (el ±10%) 50Hz, 2.0kW
Dimensiones del esquema 1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) milímetro
Peso del sistema 1900 kilogramos
Accesorios opcionales Ninguno
Garantía

La garantía de un año, reemplazo libre las piezas debido al defecto del fabricante original, pero espera de daños y de fuerza mayor artificiales

Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Productos relacionados

Enviar una consulta