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Sistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65W

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Aplicación Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico. Semiconductor, componentes de embalaje, industria de baterías, Componentes electrónicos, piezas de automoción, fotovoltaica, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección de LED Cerámica, otras industrias especiales. Características Elevación y ...

Detalles del producto

Resaltar:

equipo de la inspección del bga

,

máquina del rayo del bga x

Function: PCBA, inspección BGA
Equipment: Cheque de calidad
Descripción del Producto
  • Aplicación
  • Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.
  • Semiconductor, componentes de embalaje, industria de baterías,
  • Componentes electrónicos, piezas de automoción, fotovoltaica,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección de LED
  • Cerámica, otras industrias especiales.

       Sistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65WSistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65WSistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65W




  • Características
  • Elevación y descenso automáticos del tubo de rayos X y el detector, con un conveniente sistema de posicionamiento del punto objetivo
  • Detección de inclinación con operación de 55° y rotación de 360° junto con movimiento de 6 ejes
  • Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción, detección programable CNC
  • Área de carga máx. 645*670 mm, área de inspección máx. 565 mm*510 mm, con magnificación geométrica de 52X
  • Tubo de rayos X cerrado de 130 kV y 7 µm, FPD de alta velocidad y alta resolución de millones de píxeles

   Sistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65W



  •  Imágenes de rayos X

      Sistema de procesamiento de imágenes vacío independiente BGA X Ray de la máquina DXI 65W



  • Especificaciones técnicas



Artículo Descripción Especificaciones
Tubo de rayos X Voltajes máx., Tipo 130 kV, Cerrado
Consumo de energía 65W
Tamaño del punto focal 7 µm
Magnificación 52X
Detector Tipo de detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área efectiva 129 mm × 129 mm
SistemaComputadora Sistema operativo PC industrial, Win 11, procesador i7
Monitor LCD de 27”
Software Interfaz de usuario Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción Unicomp
Plataforma de trabajo Área de carga máx. φ570 mm
Área de inspección máx. 645 mm × 670 mm
Peso de carga máx. 10 kg
Control de movimiento Joysticks, ratón y teclados
Ángulo de inclinación de la mesa Inclinación de 55° y rotación de 360°
Navegación Cámara Cámara HD, punto láser
Eje Manipulador 6 ejes con X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Características del equipo Fuente de alimentación CA 220 V (±10 %) 50 Hz, 1,2 kW
Dimensiones generales 1280(An) × 1510(Pr) × 1700(Al) mm
Peso del sistema 1750 kg
Accesorios opcionales Ninguno
Garantía

Garantía de un año, reemplazo gratuito de piezas debido a defectos del fabricante original, pero excluyendo daños provocados por el hombre y fuerza mayor


Seguridad de rayos X: Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar FDA-CDRH para sistemas de rayos X de gabinete establece que la emisión de radiación no excederá. 5 milirem/hora.2" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas(Fuga<1 µSv/h) son típicamente 5-10 veces menores que los estándares internacionales,


Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso, todas las marcas registradas son propiedad del fabricante del sistema

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