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Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Aplicación El moldeado de aluminio, el moldeado de plástico. Cerámica, otras industrias especiales. Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED Componentes electrónicos, piezas de automóviles, fotovoltaicos, Características Tubo de ...

Detalles del producto

Resaltar:

equipo de la inspección del bga

,

máquina del rayo del bga x

Function: PCBA, inspección BGA
Equipment: Cheque de calidad
Descripción del Producto
  • Aplicación
  • El moldeado de aluminio, el moldeado de plástico.
  • Cerámica, otras industrias especiales.
  • Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED
  • Componentes electrónicos, piezas de automóviles, fotovoltaicos,

       Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectosSistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectosSistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos




  • Características
  • Tubo de rayos X y detector de elevación y descenso automáticos, con un sistema de posicionamiento del punto objetivo conveniente
  • Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción, detección CNC programable
  • 130 kV 7 μm tubo cerrado de rayos X, alta velocidad y millones de píxeles de alta resolución FPD
  • Área de carga máxima 645*670mm, área de inspección máxima 565*510mm, con aumento geométrico de 52x
  • Detección de inclinación con 55° y rotación de 360° con movimiento en 6 ejes

   Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos



  •  Imágenes de rayos X

      Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos



  • Especificaciones técnicas- ¿ Qué?



Punto de trabajo Descripción Especificaciones
Tubo de rayos X Máximo de tensión, tipo 130 kV, cerrado
Consumo de energía 65 W
Tamaño del punto focal 7 μm
Magnificación 52X
El detector Tipo de detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área efectiva Las medidas siguientes se aplicarán:
El sistemaEl ordenador Sistema operativo PC industrial, procesador Win 11, i7
Monitoreo 27 ̊ LCD
El software Interfaz de usuario Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción Unicomp
Plataforma de trabajo Área de carga máxima φ570 mm
Área de inspección máxima Se trata de un sistema de control de velocidad.
Peso máximo de carga 10 kg de peso
Control de movimiento Joysticks, ratones y teclados
Ángulo de inclinación de la mesa Inclinación de 55° y rotación de 360°
Navegación La cámara Cámara HD, punto láser
Eje Manipulador 6 ejes con X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Características del equipo Fuente de alimentación con una frecuencia de corriente alterna de 220 V (± 10%) 50 Hz,1.2kW
Las dimensiones del esquema Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de las aeronaves de pasajeros.
Peso del sistema 1750 kg
Accesorios opcionales No hay
Garantización

Un año de garantía, sustitución gratuita de las piezas debido al defecto original del fabricante, pero esperar daños causados por el hombre y fuerza mayor


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