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Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Aplicación Semiconductor, Componentes de empaquetado, Industria de baterías, Componentes electrónicos, Piezas de automoción, Fotovoltaica, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED Fundición a presión de aluminio, Plástico moldeado. Cerámica, otras industrias especiales. Características Tubo de ...

Detalles del producto

Resaltar:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA, inspección BGA
Equipment: Cheque de calidad
Properties: & médico de los equipos de la radiografía; Accesorios
Instrument Classification: Clase II
Name: máquina portátil del rayo de x
Type: Consumibles médicos
Descripción del Producto
  • Aplicación
  • Semiconductor, Componentes de empaquetado, Industria de baterías,
  • Componentes electrónicos, Piezas de automoción, Fotovoltaica,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED
  • Fundición a presión de aluminio, Plástico moldeado.
  • Cerámica, otras industrias especiales.

       Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para SemiconDetector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para SemiconDetector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon



  • Características
  • Tubo de rayos X cerrado de 130 kV y 7 µm, FPD de alta velocidad y alta resolución de millones de píxeles
  • Tubo de rayos X y detector de elevación y descenso automáticos, con sistema de posicionamiento de punto objetivo conveniente
  • Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción, detección programable CNC
  • Área de carga máx. 645*670 mm, área de inspección máx. 565 mm*510 mm, con magnificación geométrica de 52X
  • Detección de inclinación con operación de 55° y rotación de 360° junto con movimiento de 6 ejes

   Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon



  •  Imágenes de rayos X

      Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon


  • Especificaciones técnicas​


Artículo Descripción Especificaciones
Tubo de rayos X Voltajes máx., Tipo 130 kV, Cerrado
Consumo de energía 65W
Tamaño del punto focal 7 µm
Magnificación 52X
Detector Tipo de detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área efectiva 129 mm × 129 mm
SistemaComputadora Sistema operativo PC industrial, Win 11, procesador i7
Monitor LCD de 27”
Software Interfaz de usuario Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción Unicomp
Plataforma de trabajo Área de carga máx. φ570 mm
Área de inspección máx. 645 mm × 670 mm
Peso de carga máx. 10 kg
Control de movimiento Joysticks, ratón y teclados
Ángulo de inclinación de la mesa Inclinación de 55° y rotación de 360°
Navegación Cámara Cámara HD, punto láser
Eje Manipulador 6 ejes con X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Características del equipo Fuente de alimentación CA 220 V (±10 %) 50 Hz, 1,2 kW
Dimensiones generales 1280 (ancho) × 1510 (profundidad) × 1700 (alto) mm
Peso del sistema 1750 kg
Accesorios opcionales Ninguno
Garantía

Garantía de un año, reemplazo gratuito de las piezas debido a defectos del fabricante original, pero excluyendo daños provocados por el hombre y fuerza mayor

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