Poder de la máquina 0.8kW de la investigación del defecto de la CA 110-220V X Ray para la iluminación del vehículo LED
Detalles del producto
electrónica sistema de rayos x
,equipo de rayos x
,máquina de detección de fallas de rayos x
Máquina de rayos X electrónica para BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor
NUESTRO SERVICIO
1. Su consulta será respondida en 12 horas.
2. Fabricación original para clientes, con precio competitivo.
3. Brindamos un año de garantía, capacitación gratuita y soporte tecnológico de por vida.
4. Podemos organizar el envío por aire, DHL, Fedex, UPS y por mar, etc. para usted,
y le dará el número de seguimiento.después del envío.
5. Equipo de servicio posventa profesional y bien capacitado para ayudarlo.
6. El manual se empaquetará con la máquina.Le mostrará cómo usar la máquina paso a paso.
7. Los artículos solo se envían después de recibir el pago.
La máquina AX-8200 está diseñada para proporcionar imágenes de rayos X de alta resolución principalmente para la industria electrónica.Este sistema versátil es efectivo para muchas aplicaciones dentro del proceso de fabricación de PCB.Esto incluye BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB y la amplia gama de componentes SMT.El AX-8200 es una poderosa herramienta de soporte para el desarrollo de procesos, el monitoreo de procesos y el refinamiento de la operación de retrabajo.Con el respaldo de una interfaz de software potente y fácil de usar, el AX-8200 es capaz de abordar los requisitos de fábrica de pequeño y gran volumen.(Contáctenos para más detalles)
Solicitud:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Puentes, vacíos, abiertos, excesivos/insuficientes
2.QFN: puentes, vacíos, aperturas, registro
3. Componentes estándar SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Otros
4. Semiconductor:
cable de unión, fijación de troquel VACÍO, MOLDE, VACÍO
5. Tablero multicapa (MLB):
Registro de capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas
Procedimientos de prueba BGA completamente automáticos
1. La programación de un simple clic del mouse sin la necesidad de la intervención del operador en el componente puede detectar cada BGA automáticamente.
2. Prueba automática de BGA, verifique con precisión el puente, la soldadura, la soldadura en frío y la relación de vacío de BGA.
3. Resultados de prueba repetibles de prueba automática BGA para controlar el proceso
4. Los resultados de la prueba se mostrarán en la pantalla y se pueden enviar a Excel para facilitar la revisión y el archivo.
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SVery Clear.
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Electrónica en línea completamente automática X Ray Machine LX2000 con el trazado del CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
Detección en línea del tiempo de UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Máquina de radiografía de Unicomp UMC160 NDT con el robot que dirige para el det de los defectos de los defectos de la soldadura de la vivienda del bastidor de aluminio de la batería de litio
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
