Equipo de rayos X para juntas de soldadura BGA de alta precisión de movimiento con detección automática de vacíos Control de calidad AX8300 Unicomp

Detector de rayos X de Unicomp AX8300

El AX-8300 está diseñado profesionalmente para satisfacer los requisitos de inspección visual de alta precisión para los conjuntos PCBA.
Es pionera en la adopción de una fuente de rayos X de microfoco de 110 kV personalizada dentro de la industria, actuando como una solución óptima de grado intermedio.compensación efectiva de la energía insuficiente de los equipos de 90 kV evitando al mismo tiempo la potencia de radiación excesiva de los modelos de 130 kV.
Con un detector de panel plano (FPD) de gama alta, la AX-8300 captura imágenes ultra-ampliadas y de alta resolución con una finura equivalente a los sistemas de rayos X de microfoco premium de 90 kV.la mesa de trabajo giratoria integrada de 360 ° permite un escaneo multiángulo omnidireccional, facilitando una evaluación integral de las dimensiones y de los defectos.

Características:

• Navegación de posicionamiento de punto y clic
• Modos de inspección multi-escaneo programables por CNC
• Fuente de rayos X de microfoco de 110kV
• Detector FPD de alta resolución
• Movimientos X/Y/Z y inclinación para tabla, tubo y FPD
• Rotación de la mesa de trabajo de 360°
• Ángulo de visión ampliado hasta 70°
• Área de inspección máxima: 360 × 340 mm

Aplicación:

1. BGA/CSP/FLIPS CHIP: Puentes, vacíos, abiertos, excesivos o insuficientes

2. QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro

3. Componentes estándar SMT: Los demás componentes de las máquinas y aparatos del sector de la telecomunicación

4Semiconductor: cable de unión, pieza de adhesión VOID,MOLD,VOID

5. Tabla de múltiples capas (MLB): registro de la capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas

Imágenes de inspección: