Alta soldadura X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp de la resolución de imagen de IC
Detalles del producto
Soldadura X Ray Inspection Machine de Unicomp
,Soldadura X Ray Inspection Machine de Microfocus
Unicomp--Fabricante líder de rayos X en China, microenfoque de rayos X con alta resolución de imagen para inspección de soldadura de IC PCBA
Características:
● Magnificación geométrica 52X, imagen de alta definición en tiempo real.
● Tubo de rayos X de 130KV y 7μm.
● FPD de alta velocidad y millones de píxeles de alta resolución.
● Operación con un solo botón con pantalla de imagen 2.5D.
● Función de programación fuera de línea, detección en modo de navegación.
● Enlace de 7 ejes, detección de inclinación de 70 grados.
Aplicaciones:
● Detección SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED.
● Industria de semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.
● Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.
● Fundición a presión de aluminio, plástico moldeado.
● Cerámica, otras industrias especiales.
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm |
| Peso | 1750kg | |
| Potencia | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 1.2kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máximo | 130kV | |
| Potencia máxima | 65W | |
| Tamaño del punto | 7μm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 27 ‘’ | |
| Magnificación del sistema | 52 X | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | 645*670mm |
| Área máxima de inspección | 565mm x 510mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/h | |
Imágenes de prueba:
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