logo
Bienvenido a Unicomp Technology
+86-13502802495

PCBA BGA LED QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 para el semiconductor

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1Set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 sistemas por mes
Resumen del producto
Microscopio de rayos X de alta resolución Unicomp AX7900 para soldadura SMT EMS PCBA BGA LED QFN Verificación de calidad de vacíos Descripción: Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° ...

Detalles del producto

Resaltar:

PCBA BGA X Ray Scanning Machine

,

LED QFN X Ray Scanning Machine

,

Electrónica X Ray Machine del semiconductor

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industria de electrónica
Size: 1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kw
Descripción del Producto

Microscopio de rayos X de alta resolución Unicomp AX7900 para soldadura SMT EMS PCBA BGA LED QFN Verificación de calidad de vacíos




Descripción:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y el FPD para aumentar/disminuir la magnificación/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento de puntos de referencia. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para rutinas de inspección de imágenes múltiples. Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.



CARACTERÍSTICAS:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, Detector FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento "Arco" de ±60° (Opcional).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.


Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples


Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.


Medición automática de vacíos/áreas BGA más generación de informes.



APLICACIÓN:


Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.


Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.


Fundición a presión de aluminio, plásticos moldeados.


Cerámica, otras industrias especiales



Artículo Definición Especificaciones
Parámetros del sistema Tamaño 1215(L)x1325(A)x1700(H)mm
Peso 1240kg
Potencia 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.8kW
Tubo de rayos X Tipo Cerrado
Voltaje máx. 90kV
Potencia máx. 8W
Tamaño del punto 5 μm
Sistema de rayos X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24 "
Magnificación del sistema 52X
Región de detección Tamaño máximo de carga 600 mm x 520 mm
Área máxima de inspección 505 mm x 440 mm
Fuga de rayos X <1 μSv/h



Imágenes de inspección:
 

PCBA BGA LED QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 para el semiconductor

Productos relacionados

Enviar una consulta