La máquina AX7900 FPD de alta resolución de PCBA Unicomp X Ray para BGA muere inspección del alambre en enlace
Propiedades básicas
Lugar de origen:
CHINA
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, carta de crédito
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X PCBA Unicomp AX7900 con FPD de alta resolución para BGA void IC die bond alambre inspección Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X Unicomp de alambre de unión
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,máquina de inspección de rayos X PCBA
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, Electrónica, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1100 (largo) x 1100 (ancho) x 1500 (alto) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8kw
Descripción del Producto
Máquina de rayos X PCBA Unicomp AX7900 con FPD de alta resolución para BGA void IC die bond alambre inspección
Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:
Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.
CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X IC AX7900:
- Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.
- Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).
- Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
- Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
- máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.
- Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.
APLICACIÓN de la máquina de rayos X IC AX7900:
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.
- Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.
- Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.
- Cerámica, Otras Industrias Especiales
Especificaciones técnicas
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1100 (largo) x 1100 (ancho) x 1500 (alto) mm |
| Peso | 1000kg | |
| Energía | 220 CA/50 Hz | |
| El consumo de energía | 0.8kW | |
| Tubo de rayos-x | Escribe | Cerrado |
| Tensión máx. | 80kV/90kV | |
| Máximo poder | 12W/8W | |
| Tamaño del punto | 5 μm/15 μm | |
| sistema de rayos x | intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22'' | |
| Ampliación del sistema | 160X/360X | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | 440 mm x 400 mm |
| Área de inspección máx. | 420 mm x 380 mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/hora | |
Imágenes de inspección de la máquina de rayos X IC AX7900:
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