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Alta precisión en línea del sistema de inspección de Unicomp LX9200 X Ray para el análisis del PWB/BGA

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: LX9200
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 sistemas por mes
Resumen del producto
Tomografía de rayos X 3D de alta precisión en línea para análisis de PCB y BGA Sistema de inspección de rayos X Unicomp LX9200 Equipo de inspección de rayos X en línea 3D Unicomp Technology——LX9200 Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede ...

Detalles del producto

Resaltar:

Sistema de inspección de rayos X en línea

,

Unicomp X Ray para análisis BGA

,

Unicomp X Ray para análisis de PCB

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Industry: Industria de electrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descripción del Producto

Tomografía de rayos X 3D de alta precisión en línea para análisis de PCB y BGA Sistema de inspección de rayos X Unicomp LX9200

 

Equipo de inspección de rayos X en línea 3D Unicomp Technology——LX9200

Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y multiángulo de diferentes usuarios.

 

Campo de aplicación

SMT/PCBA Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Tipo de defecto: Vacío, HIP, Insuficiente, Puente...
Semiconductor Tipo de paquete: W/B, IC, F/C...
Tipo de defecto: Vacío, Abierto, Corto, Barrido, Bola de soldadura...
Otras areas Batería, IGBT...

 

Características de la función

 

  • 2D, 2.5D y 3D, todo en un sistema de inspección de rayos X en línea

  • Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)

  • Generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 KV

  • Imagen en tiempo real con HD FPD Detector

  • Sistema de articulación de 11 ejes

  • Imagen de TC circular de 360°

  • Sistema integrado de seguimiento y reelaboración de datos

 

Parámetros técnicos y especificaciones

Resumen del sistema
Huella 1640 (ancho) x 2070 (profundidad) x 1800 (alto) mm
Peso de la máquina ≈3450kg
Fuente de alimentación 220 CA/50 Hz
Fuerza 5,5 kilovatios
Fuga de rayos X < 0,5 µSv/h
Sistema de imagen
Tipo de tubo Cerrado
máx.Voltaje 130kV
Detector FPD
Adquisición de imágen 2D/2,5D/3D
Área de Inspección
máx.Área de inspección (Tamaño M) 255*330mm
máx.Área de inspección (tamaño L) 440*550mm
Área de inspección máx. (tamaño XL) 610*1200mm
Espesor PCBA 0,5 ~ 5 mm
Lado artesanal de PCBA 5 mm
Compensación de deformación de PCBA ±2 mm
Liquidación superior 70 mm
Liquidación inferior 40 mm
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema.

 

Imágenes de inspección

Alta precisión en línea del sistema de inspección de Unicomp LX9200 X Ray para el análisis del PWB/BGA 0

Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
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4 estrellas
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3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrella
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Todas las reseñas
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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