Máquina de rayos X de alta penetración Unicomp AX7900 para inspección de placas de circuitos impresos
Propiedades básicas
Lugar de origen:
CHINA
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1set
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 sistemas por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X para PCBA Unicomp AX7900 con FPD de alta resolución para inspección de huecos BGA, IC, soldadura de troquel y alambre Descripción de la máquina de rayos X para IC AX7900: Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional XY ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X Unicomp de alta penetración
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,Industria electrónica Máquina Unicomp de rayos X
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Máquina de rayos X para PCBA Unicomp AX7900 con FPD de alta resolución para inspección de huecos BGA, IC, soldadura de troquel y alambre
Descripción de la máquina de rayos X para IC AX7900:
Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y el FPD para aumentar/disminuir la magnificación/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento de punto objetivo. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para rutinas de inspección de imágenes múltiples. Área de carga máx. 420 mm x 420 mm, área de detección máx. 380 x 380 mm, con ~300X de magnificación del sistema.
APLICACIÓN de la máquina de rayos X para IC AX7900:
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconductor, componentes de embalaje, industria de baterías.
- Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.
- Fundición a presión de aluminio, plástico moldeado.
- Cerámica, otras industrias especiales
CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X para IC AX7900:
- Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD.
- Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional X-Y. Movimiento "Arc" de ±60° (opcional).
- Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples
- Área de carga máx. 420 mm x 420 mm, área de detección máx. 380 x 380 mm, con ~300X de magnificación del sistema.
- Medición automática de huecos/áreas BGA más generación de informes.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm |
| Peso | 1000kg | |
| Energía | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.8kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máx. | 80kV/90kV | |
| Potencia máx. | 12W/8W | |
| Tamaño del punto | 5µm/15µm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22 pulgadas | |
| Magnificación del sistema | 160 X/360X | |
| Región de detección | Tamaño de carga máx. | 440mm x 400mm |
| Área de inspección máx. | 420mm x 380mm | |
| Fuga de rayos X | <1µSv/h | |
Imágenes de inspección de la máquina de rayos X para IC AX7900:
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