máquina de radiografía off-line del PWB 90kV Unicomp AX7900 para las bolas que sueldan de IC y de BGA
Propiedades básicas
Lugar de origen:
CHINA
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1set
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 sistemas por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X Unicomp AX7900 de tipo cerrado con punto focal de 5 micrones para inspección de SMT BGA QFN IC Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional XY estándar con movimiento de ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X PCB de 90 kV
,Rayos X fuera de línea para soldadura BGA
,Inspección de IC Unicomp AX7900
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Máquina de rayos X Unicomp AX7900 de tipo cerrado con punto focal de 5 micrones para inspección de SMT BGA QFN IC
Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:
Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y el FPD para aumentar/disminuir la magnificación/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento de punto objetivo. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para rutinas de inspección de imágenes múltiples.Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.
CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X IC AX7900:
- Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD.
- Estación de trabajo multifunción, movimiento multidireccional X-Y. Movimiento "Arc" de ±60° (Opcional).
- Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples
-
Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.
- Medición automática de vacíos/áreas de BGA más generación de informes.
APLICACIÓN de la máquina de rayos X IC AX7900:
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconductor, Componentes de embalaje, Industria de baterías.
- Componentes electrónicos, Piezas de automóviles, Industria fotovoltaica.
- Fundición a presión de aluminio, Plástico moldeado.
- Cerámica, Otras industrias especiales
Especificaciones técnicas
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1215(L)x1325(A)x1700(H)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Potencia | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.8kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máx. | 90kV | |
| Potencia máx. | 8W | |
| Tamaño del punto | 5 µm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24'' | |
| Magnificación del sistema | 52X | |
| Región de detección | Tamaño de carga máx. | 600mm x 520mm |
| Área de inspección máx. | 505mm x 440mm | |
| Fuga de rayos X | <1µSv/h | |
Imágenes de inspecciónde la máquina de rayos X IC AX7900:
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