Máquina de rayos X de PCB SMT de alta resolución tamaño de punto de enfoque de micrón Unicomp AX7900 para inspección de calidad y grietas dentro del teléfono celular
Propiedades básicas
Lugar de origen:
China
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X SMT PCB de alta resolución, tamaño de punto focal de micras, Unicomp AX7900 para calidad interna y inspección de grietas de teléfonos móviles Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Encuentra una amplia aplicación en múltiples sectores como BGA, CSP, tecnología Flip Chip, ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X SMT PCB alta resolución
,Tamaño de punto focal de micras de máquina de rayos X
,Máquina de rayos X para la inspección de teléfonos celulares
Voltage:
90kV
Power Supply:
CA 220V, 60Hz
Size:
1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kw
Detector:
Detector de la pantalla plana (FPD)
Pixel Matrix:
1536*1536 mm
Effective Detection Area:
Las demás medidas de seguridad
Descripción del Producto
Máquina de rayos X SMT PCB de alta resolución, tamaño de punto focal de micras, Unicomp AX7900 para calidad interna y inspección de grietas de teléfonos móviles
Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:
Encuentra una amplia aplicación en múltiples sectores como BGA, CSP, tecnología Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, la industria de baterías, fundición de metales a pequeña escala, módulos de conectores electrónicos, cables, componentes aeroespaciales y la industria fotovoltaica, entre otros.
CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X IC AX7900:
-
Mesa de inspección con punto láser de grandes dimensiones para localización precisa
-
Control exacto con programación CNC para posicionamiento automático
- Inclinación FPD ±25
- Enclavamiento electromagnético seguro
-
Sistema de control de acceso basado en huellas dactilares
Monitoreo de radiación en tiempo real
Especificaciones técnicas del AX7900
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1215(L)x1325(A)x1700(A)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Potencia | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.8kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máximo | 90kV | |
| Potencia máxima | 8W | |
| Tamaño del punto | 5μm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24'' | |
| Magnificación del sistema | 52X | |
| Región de detección | Área de carga máxima | 600mm x 520mm |
| Área de inspección máxima | 505mm x 440mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/h | |
Imágenes de inspección de la máquina de rayos X IC AX7900:
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