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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Certificación
Porcelana Unicomp Technology certificaciones
Porcelana Unicomp Technology certificaciones
Comentarios de cliente
Calidad del producto estable, socio confiable de la cooperación

—— Sr. Smith

Unicomp Techology es realmente impresionante.

—— Selvam N

Usted es gracias buenas y confiables del proveedor otra vez

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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Ampliación de imagen :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX9100 máximo
Documento: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 juego
Precio: can negotiate
Detalles de empaquetado: Madera de Unicomp.
Tiempo de entrega: 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100set/montrh
Descripción detallada del producto
Voltaje: 130kV Control de movimiento: Ratón y teclado y joystick doble
Máx. Área de carga: Φ620[mm] Máx. Área de inspección: 450*600[milímetro]
Inclinación y rotación: Gire el brazo oscilante hasta 60° Mesa: Rotación del plano 360°
Resaltar:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Contacto
Unicomp Technology

Persona de Contacto: Mr. James Lee

Teléfono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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