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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

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Certificación

Porcelana Unicomp Technology certificaciones

Comentarios de cliente

Calidad del producto estable, socio confiable de la cooperación

—— Sr. Smith

Unicomp Techology es realmente impresionante.

—— Selvam N

Usted es gracias buenas y confiables del proveedor otra vez

—— Sr. MERLIN Euphemia

La reacción que conseguimos de la unidad compramos somos hasta ahora muy buenos. El cliente es feliz.

—— Sr. Nicholas

Un software de siempre libre profesional del equipo del servicio que actualiza el soporte técnico oportuno

—— Ms Rein

Hemos visitado Unicomp. Es compañía grande en China. Y sus ingenieros son tan profesionales.

—— Sr. Okan

Llamada y visitas programadas Servicios in situ de la instalación, del depuración y de entrenamiento

—— Señora Yulia

¡Trabajo agradable sobre la máquina de radiografía!

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Ampliación de imagen : Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	UNICOMP
Certificación:	CE, FDA
Número de modelo:	AX9100 máximo
Documento:	AX9100MAX-Dual screen.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1 juego
Precio:	can negotiate
Detalles de empaquetado:	Madera de Unicomp.
Tiempo de entrega:	15 días
Condiciones de pago:	LC, T/T
Capacidad de la fuente:	100set/montrh

Contacto

Descripción detallada del producto

Monitor:	Pantalla HD de 27 "	Sistema operativo:	Windows10 de 64 bits
Disco Duro:	1TB	RAM:	16g
Modelo de CPU:	I7
Resaltar:	Unicomp AX9100max X-ray inspection system , Flip-Chip BGA X-ray machine , FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:

BGA/CSP/Flip Chip packaging
LED & optoelectronic components
Fuse & diode manufacturing
PCB & semiconductor assembly
Battery production
Small metal castings
Electronic connector modules & cables
Photovoltaic (PV) cell inspection

Application Fields

Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Functions and Features

Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Inspection Image

Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine

Technical Parameters and Specifications

Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Dimensions and Appearance

Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

etiqueta:

Persona de Contacto: Mr. James Lee

Teléfono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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	Dirección fábrica:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai

	Oficina de ventas:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai

	+86-755-8527-1589

	marketing@unicomp.cn

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