Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX9100 máximo
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
LC, T/T
Capacidad de suministro:
100set/montrh
Resumen del producto
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Detalles del producto
Resaltar:
Unicomp AX9100max X-ray inspection system
,Flip-Chip BGA X-ray machine
,FCBGA packaging analysis equipment
Monitor:
Pantalla HD de 27 "
System OS:
Windows10 de 64 bits
Hard Disk:
1TB
RAM:
16g
CPU Model:
I7
Descripción del Producto
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
- BGA/CSP/Flip Chip packaging
- LED & optoelectronic components
- Fuse & diode manufacturing
- PCB & semiconductor assembly
- Battery production
- Small metal castings
- Electronic connector modules & cables
- Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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JNICE
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