Máquina de inspección de rayos X Unicomp AX8300H con fuente de rayos X microfocus de 110kV y FPD de alta resolución
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX8300H
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Inspección por rayos X AX8300H con fuente de microenfoque de 110 kV y rotación de 360°. Detección FPD de alta resolución para BGA, CSP y análisis de semiconductores. Cumple con los estándares de seguridad de la FDA con fugas de <1 μSv/h.
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de inspección de rayos X con fuente de rayos X Microfocus de 110 kV
,Detector de rayos X de mesa giratoria de 360 grados
,Sistema de rayos X FPD de alta resolución
Name:
Máquina de inspección por rayos X
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1,2 kw
Descripción del Producto
Detector de Rayos X Unicomp AX8300H con Fuente de Rayos X Microfoco de 110kV y Mesa Giratoria de 360°
El Detector de Rayos X AX-8300H está diseñado específicamente para aplicaciones de inspección de PCBA de alta resolución. Este innovador sistema representa una primicia en la industria al utilizar una fuente de rayos X microfoco especializada de 110kV, proporcionando la solución de energía ideal cuando 90kV es insuficiente y 130kV es excesivo.
Con tecnología de detección de pantalla plana (FPD) de última generación, el AX-8300H genera imágenes de magnificación y resolución excepcionalmente altas, comparables a los mejores sistemas de tubo de rayos X de 90kV. La mesa giratoria de 360° ofrece perspectivas de imagen ilimitadas para capacidades de inspección completas.
Características Principales
- Fuente de Rayos X Microfoco de 110kV
- Detector de Pantalla Plana (FPD) de Alta Resolución
- Movimientos X/Y/Z/Inclinación (mesa, tubo, FPD)
- Rotación de Mesa de 360°
- Vista Angular de hasta 70 Grados
- Navegación de Ubicación "Point and Click"
- Programación CNC para Rutinas de Inspección de Múltiples Imágenes
- Área Máxima de Inspección: 360 x 340mm
Aplicaciones
- BGA/CSP/Flip Chip: Puentes, Vacíos, Abiertos, Soldadura Excesiva/Insuficiente
- QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro
- Componentes Estándar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Otros
- Semiconductor: Cable de Unión, Vacío en Adhesión de Die, Vacío en Moldeo
- Placa Multicapa (MLB): Registro de Capa Interna, Stack de Pads, Vías Ciegas/Enterradas
Especificaciones Técnicas
| Modelo | AX8300H |
|---|---|
| kV/Tipo Máx. | 110 kV/Sellado |
| Potencia Máxima del Haz de Electrones | 25W |
| Tamaño del Punto Focal | 5µm |
| Magnificación del Sistema | Hasta 1000X |
| Sistema de Imagen (Opción) | Detector de Pantalla Plana |
| Manipulador | 8 ejes con inclinación de 50 grados |
| Volumen de Medición | Área de carga máx. 300x300mm² |
| Peso Máximo de la Muestra | 5kg |
| Monitores | 27" HD |
| Dimensiones del Gabinete | 1200x1400x1700mm |
| Peso | 1605kg |
| Seguridad contra Radiación | <1µSv/hr (<0.1mR/hr) en la superficie del gabinete a 5cm |
| Control | Teclado/Ratón/Joystick |
| Inspección Automatizada | Estándar |
| Aplicaciones Principales | Inspección de chips/Componentes electrónicos/Piezas de automóviles, etc. |
Nota: El tamaño del punto focal es variable. Consulte a Unicomp para requisitos específicos. Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación CFR 21 1020.40 Subchapter J de la FDA-CDRH para sistemas de rayos X de gabinete, con emisiones de radiación que no exceden los 5 milirem/hora a 2" de cualquier superficie externa.
Imágenes de Inspección
Calificación General
de cinco estrellas
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0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
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