Imágenes de penetración profunda Comprobación de defectos de porosidad interna Fundición a presión Rayos X AX9600 Unicomp
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
Unicomp
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX9600
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Inspección de porosidad interna y defectos en fundición a presión mediante rayos X AX9600 Unicomp El sistema de inspección por rayos X de microenfoque de alta potencia UNICOMP AX9600 ofrece pruebas no destructivas de ultraprecisión para componentes electrónicos y semiconductores avanzados, con im...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X para la inspección de la fundición a presión
,Detector de defectos de rayos X de penetración profunda
,Máquina de rayos X para comprobar la porosidad AX9600
Dimensions:
1690 mm (largo) × 2116 mm (ancho) × 1880 mm (alto)
Tube Type:
Tipo abierto
Machine Weight:
4590 kg
Voltage:
160KV
Power Supply:
220V±10% 50Hz/60Hz
Descripción del Producto
Inspección de porosidad interna y defectos en fundición a presión mediante rayos X AX9600 Unicomp
El sistema de inspección por rayos X de microenfoque de alta potencia UNICOMP AX9600 ofrece pruebas no destructivas de ultraprecisión para componentes electrónicos y semiconductores avanzados, con imágenes de penetración profunda para la detección de porosidad interna y defectos en aplicaciones de fundición a presión.
Aplicaciones
Diseñado específicamente para la inspección de componentes electrónicos y semiconductores de alta gama, el sistema AX9600 proporciona soluciones integrales de control de calidad en múltiples industrias.
- Medición de la relación de vacíos en diodos TVS y detección de defectos internos en encapsulados IC avanzados
- Inspección de chips de memoria de alto ancho de banda HBM, módulos GPU y ensamblajes electrónicos de alta densidad
- Control de calidad para electrónica automotriz, semiconductores de potencia y dispositivos electrónicos aeroespaciales
- Análisis de precisión de microvacíos, defectos en juntas de soldadura, grietas internas y anomalías de ensamblaje
- Verificación de I+D y control de calidad de producción en masa para la fabricación de semiconductores
Especificaciones Técnicas
| Resumen del Sistema | Especificaciones |
|---|---|
| Dimensiones | 1690mm(L) * 2116mm(W) * 1880mm(H) |
| Peso | 4590kg |
| Fuente de Alimentación | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Consumo de Energía | 2kW |
| Tubo de Rayos X | |
| Tipo de Tubo | Tipo Abierto |
| Voltaje | 160kV |
| Potencia Máx. | 64W |
| Tamaño del Punto Focal | 1µm |
| Sistema de Imagen | |
| Detector de Rayos X | FPD |
| Tamaño de Píxel | 84µm |
| Área de Detección | 129*129mm |
| Matriz de Píxeles | 1536*1536[píxeles] |
| Velocidad de Fotogramas | Máx. 30fps |
| Magnificación del Sistema | 34000X |
| Sistema de Control de Movimiento | |
| Tamaño Máx. de Carga Útil | 520*520[mm] |
| Tamaño Máx. de Detección | 520*520[mm] |
| Distancia de Recorrido Eje X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| Inclinación y Rotación | Inclinación Detectada XY±70° |
| PC Industrial | |
| Modo de Control de Movimiento | Pantalla curva HD 4K de 34" |
| Sistema Operativo | Windows 11 de 64 bits |
| Almacenamiento | HDD de 4TB + SSD de 512G |
| Memoria | 32G |
| Procesador | i5 de 12ª generación |
| Otras Características | |
| Operación de Puerta | Puerta Automática |
| Seguridad de Rayos X | <1µSv/h |
Características Funcionales
Dimensiones y Apariencia
Imágenes de Inspección
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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