Imágenes de penetración profunda Comprobación de defectos de porosidad interna Fundición a presión Rayos X AX9600 Unicomp
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
Unicomp
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX9600
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Imágenes de penetración profunda Comprobación de defectos de porosidad interna Fundición a presión Rayos X AX9600 Unicomp El sistema de inspección de rayos X con microenfoque de alta potencia UNICOMP AX9600 ofrece pruebas no destructivas de ultraprecisión para componentes electrónicos y semiconducto...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X para la inspección de la fundición a presión
,Detector de defectos de rayos X de penetración profunda
,Máquina de rayos X para comprobar la porosidad AX9600
Dimensions:
1690 mm (largo) × 2116 mm (ancho) × 1880 mm (alto)
Tube Type:
Tipo abierto
Machine Weight:
4590 kg
Voltage:
160KV
Power Supply:
220V±10% 50Hz/60Hz
Descripción del Producto
Imágenes de penetración profunda Comprobación de defectos de porosidad interna Fundición a presión Rayos X AX9600 Unicomp
El sistema de inspección de rayos X con microenfoque de alta potencia UNICOMP AX9600 ofrece pruebas no destructivas de ultraprecisión para componentes electrónicos y semiconductores avanzados, con imágenes de penetración profunda para la porosidad interna y la detección de defectos en aplicaciones de fundición a presión.
Aplicaciones
Diseñado específicamente para la inspección de componentes electrónicos y semiconductores de alta gama, el sistema AX9600 proporciona soluciones integrales de control de calidad en múltiples industrias.
- Medición de la relación de vacíos de diodos TVS y detección de defectos internos en paquetes de circuitos integrados avanzados
- Inspección de chips de memoria de alto ancho de banda, módulos GPU y conjuntos electrónicos de alta densidad de HBM
- Control de calidad para electrónica automotriz, semiconductores de potencia y dispositivos electrónicos aeroespaciales.
- Análisis de precisión de microhuecos, defectos de uniones soldadas, grietas internas y anomalías de ensamblaje
- Verificación de I+D y control de calidad de producción en masa para la fabricación de semiconductores.
Especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | Presupuesto |
|---|---|
| Dimensiones | 1690 mm (largo) × 2116 mm (ancho) × 1880 mm (alto) |
| Peso | 4590 kilos |
| Fuente de alimentación | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Consumo de energía | 2kW |
| tubo de rayos x | |
| Tipo de tubo | Tipo abierto |
| Voltaje | 160kV |
| Máx. Fuerza | 64W |
| Tamaño del punto de enfoque | 1 µm |
| Sistema de imágenes | |
| Detector de rayos X | FPD |
| Tamaño de píxel | 84 µm |
| Área de detección | 129×129mm |
| Matriz de píxeles | 1536×1536[píxeles] |
| Velocidades de fotogramas | Máximo 30 fps |
| Ampliación del sistema | 34000X |
| Sistema de control de movimiento | |
| Máx. Tamaño de carga útil | 520×520[mm] |
| Máx. Tamaño de detección | 520×520[mm] |
| Distancia de viaje del eje X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| Inclinación y rotación | Detectar inclinación XY±70° |
| PC industriales | |
| Modo de control de movimiento | Pantalla curva HD 4K de 34" |
| Sistema operativo | Windows 11 de 64 bits |
| Almacenamiento | Disco duro de 4 TB + SSD de 512 GB |
| Memoria | 32G |
| Procesador | i5 12ª generación |
| Otras características | |
| Operación de la puerta | Puerta Automática |
| Seguridad de rayos X | <1 µSv/h |
Características funcionales
Dimensiones y apariencia
Imágenes de inspección
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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JNICE
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