Máquina de inspección de rayos X Microfocus de 160KV para unión de cables semiconductores NDT AX9600 Unicomp
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
Unicomp
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX9600
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de inspección de rayos X de microfoco de 160KV para fijación de alambre de semiconductores NDT AX9600 Unicomp El sistema de inspección de rayos X de microfoco UNICOMP AX9600 de 160KV está equipado con un tubo de rayos X de microfoco abierto de alta potencia de 160kV patentado, que logra un ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X de microenfoque de 160KV
,inspección de unión de cables semiconductores
,máquina de rayos X NDT AX9600
Machine Type:
Equipo de inspección de rayos X de microenfoque de semiconductores
Dimensions:
1690 mm (largo) × 2116 mm (ancho) × 1880 mm (alto)
Tube Type:
Tipo abierto
Machine Weight:
4590 kg
Voltage:
160KV
Model:
AX9600
Descripción del Producto
Máquina de inspección de rayos X de microfoco de 160KV para fijación de alambre de semiconductores NDT AX9600 Unicomp
El sistema de inspección de rayos X de microfoco UNICOMP AX9600 de 160KV está equipado con un tubo de rayos X de microfoco abierto de alta potencia de 160kV patentado, que logra un punto focal ultrafino de solo 0,8 μm.Soporte para un aumento geométrico máximo de 2000 × con superior penetrabilidad de rayos X, este sistema permite una cuantificación precisa de la fracción vacía para los diodos TVS y sirve como una solución de inspección de alta precisión adaptada para envases avanzados de circuitos integrados, matrices de almacenamiento HBM,Verificación de la calidad del dispositivo de semiconductores GPU.
Especificaciones técnicas
Resumen del sistema
| Las dimensiones | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Peso | 4590 kg |
| Fuente de alimentación | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros. |
| Consumo de energía | 2 kW |
Tubo de rayos X
| Tipo de tubo | Tipo abierto |
| Válvula de tensión | 160kv |
| Max. potencia | 64 W |
| Resolución del Consejo | 1 μm |
Sistema de imágenes
| Detector de rayos X | FPD |
| Tamaño de los píxeles | 84 μm |
| Área de detección | Las demás medidas de seguridad |
| Matriz de píxeles | 1536*1536 [píxel] |
| Tasa de cuadros | Máximo 30 cuadros por segundo |
| Magnificación del sistema | 34000X |
Sistema de control de movimiento
| Tamaño máximo de la carga útil | En el caso de los vehículos de motor de motor de motor |
| Tamaño máximo de detección | En el caso de los vehículos de motor de motor de motor |
| Distancia de desplazamiento del eje X/Y/Z | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Inclinación y rotación | Detección de inclinación de XY±70° |
PC para uso industrial
| Modo de control de movimiento | Display curvado de 34" HD 4K |
| Sistema operativo | Windows 11 de 64 bits |
| Almacenamiento | 4TB HDD + 512G SSD |
| Memoria | 32G |
| Procesador | i5 12 generación |
Otras características
| Función de las puertas | Puerta automática |
| Seguridad con rayos X | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero |
Aplicaciones
El sistema de inspección de rayos X de microfoco de alta potencia UNICOMP AX9600 está diseñado para la evaluación no destructiva (NDE) de ultradecisión de semiconductores avanzados y componentes microelectrónicos.Proporciona una cuantificación de la fracción vacía de alta fidelidad para los diodos TVS, junto con la inspección de defectos internos para paquetes de circuitos integrados avanzados, matrices de memoria de gran ancho de banda de HBM, módulos de GPU y conjuntos electrónicos de alta densidad.
Ampliamente implementado para la validación de calidad en la electrónica automotriz, semiconductores de potencia, hardware electrónico de grado aeroespacial y componentes de precisión en miniatura,el sistema facilita la caracterización precisa de los micro vacíos, anomalías en las articulaciones de soldadura, fracturas internas e irregularidades en el montaje.Proporciona un soporte técnico sólido para la validación de la I+D y el control de calidad del proceso de producción en masa en el sector de fabricación de semiconductores de gama alta.
Imágenes de inspección
Imagen de inspección de muestra
Dimensiones y apariencia del sistema
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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JNICE
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