Lithium Battery Xray Inspection Machine AX8300 Unicomp Internal Flaw Testing Equipment
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300 The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufactur...
Detalles del producto
Resaltar:
Lithium Battery Xray inspection machine
,AX8300 internal flaw testing equipment
,Unicomp X Ray Machine with warranty
Warranty:
1 año
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4 A.
Weight:
1350 kg
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Voltage:
110kV
Descripción del Producto
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300
The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufacturing.
Developed to fill the performance gap between mainstream 90kV and 130kV X-ray inspection equipment, it integrates Unicomp's proprietary self-developed 110kV sealed micro-focus X-ray source, delivering perfectly balanced penetration and contrast performance.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray source
- High resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
- BGA/CSP/FLIPS CHIP: Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient solder
- QFN: Bridging, Voids, Opens, Registration
- SMT Standard Components: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
- Semiconductor: Bond wire, Die attach VOID, MOLD, VOID
- Multi-layer Board (MLB): Inner layer registration, PAD stack, Blind/buried vias
Technical Specifications
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Power Consumption | 900W |
| Max. Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| Geometric Magnification | 48.8X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Door Open | Hand-operated door |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Dimensions | 115x1325x1700mm |
| Weight | 1350kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements.
X-ray Safety Commitment
All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet the FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems. The FDA-CDRH standard for cabinet x-ray systems states that radiation emissions will not exceed 0.5 millirem/hr at 2" from any external surface. Our machines typically emit 15 times less radiation.
Inspection Images
Calificación General
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JNICE
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