High Precision IC AX8300 Unicomp 5μm Micro Focus 110kV Sealed Tube X-ray Machine
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
High Precision IC AX8300 Unicomp 5μm Micro Focus 110kV Sealed Tube X-ray Machine The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro...
Detalles del producto
Resaltar:
High Precision IC X-ray Machine
,5μm Micro Focus X-ray Machine
,110kV Sealed Tube X-ray Machine
Machine Type:
inspección de rayos X microfocus
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4 A.
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 año
Max KV/Type:
110 kV/Sellado
Descripción del Producto
High Precision IC AX8300 Unicomp 5μm Micro Focus 110kV Sealed Tube X-ray Machine
The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro-focus X-ray source, it perfectly fills the performance gap between conventional 90kV and 130kV X-ray devices, providing balanced penetration power to solve insufficient penetration of 90kV equipment and excessive energy waste of 130kV models.
Integrated with a high-end flat-panel detector (FPD), the AX8300 captures ultra-high-definition, high-magnification images with industry-leading fineness. Supported by a full 360° rotating worktable, the system enables flexible multi-angle observation and comprehensive detection of hidden defects such as BGA voids, solder cracks, welding shortages and internal packaging flaws.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray source
- High resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient solder
QFN:
Bridging, Voids, Opens, Registration
SMT Standard Components:
QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
Semiconductor:
Bond wire, Die attach VOID, MOLD, VOID
Multi-layer Board (MLB):
Inner layer registration, PAD stack, Blind/buried vias
Technical Specifications
| Model | AX8300 |
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Power Consumption | 900W |
| Max. Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| Geometric Magnification | 48.8X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Door Open | Hand-operated door |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Dimensions | 1215x1325x1700mm |
| Weight | 1350kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements.
X-ray Safety Commitment: All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet the FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems. The FDA-CDRH standard for cabinet x-ray systems states that radiation emissions will not exceed 0.5 millirem/hr at 2" from any external surface. Our machines typically emit 15 times less radiation.
Dimensions and Appearance
Inspection Images
Calificación General
de cinco estrellas
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3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
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Todas las reseñas
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JNICE
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