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Equipo de rayos X Unicomp AX8300 para control de calidad Detección automática de vacíos BGA de alta precisión de movimiento

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 30 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de Inspección por Rayos X Unicomp AX8300 El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y diseñado específicamente para pruebas no destructivas de alta precisión en la fabricación de PCBA, SMT y componentes electrónicos. Con una fuente de rayos X de microenfoque ...

Detalles del producto

Resaltar:

Equipo de rayos X Unicomp AX8300

,

Máquina de rayos X con detección automática de vacíos

,

Alta precisión de movimiento BGA

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz 4 A.
Weight: 1350 kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 año
Descripción del Producto
Sistema de Inspección por Rayos X Unicomp AX8300
El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y diseñado específicamente para pruebas no destructivas de alta precisión en la fabricación de PCBA, SMT y componentes electrónicos. Con una fuente de rayos X de microenfoque patentada de 110 kV, proporciona una potencia de penetración equilibrada para resolver la penetración insuficiente de equipos de 90 kV y el desperdicio excesivo de energía de los modelos de 130 kV.
Características Principales
  • Fuente de Rayos X de Microenfoque de 110 kV
  • Detector de Panel Plano (FPD) de Alta Resolución
  • Movimientos X/Y/Z/Inclinación (mesa, tubo, FPD)
  • Rotación de Mesa de 360°
  • Vista Angular de hasta 70 Grados
  • Navegación de Ubicación "Point and Click"
  • Programación CNC para Rutinas de Inspección de Múltiples Imágenes
  • Área Máxima de Inspección: 360 x 340 mm
Aplicaciones
Inspección de BGA/CSP/FLIPS CHIP, QFN, Componentes Estándar SMT, Semiconductores, Placas Multicapa (MLB) para defectos que incluyen puentes, vacíos, circuitos abiertos, problemas de registro, análisis de hilos de unión y registro de capas internas.
Especificaciones Técnicas
Modelo AX8300
Máx. kV/Tipo 110 kV/Sellado
Consumo de Energía 900W
Máx. Potencia del Haz de Electrones 25W
Tamaño del Punto Focal 5 µm
Magnificación Geométrica 48.8X
Sistema de Imagen (Opción) Detector de Panel Plano
Monitor Pantalla HD 4K de 27"
Dimensiones 1215x1325x1700mm
Peso 1350kg
Seguridad Radiológica <1 µSv/hr
Control Teclado/Ratón/Joystick
Inspección Automatizada Estándar
Nota: El tamaño del punto focal es variable. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromiso de Seguridad de Rayos X
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la Regulación CDRH de la FDA CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar CDRH de la FDA para sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no excederán los 0.5 milirem/hora a 2" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas típicamente emiten 15 veces menos radiación.
Dimensiones y Apariencia
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
Imágenes de Inspección
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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