Máquina de rayos X con detección de vacío automático AX8300 equipo de prueba de juntas de soldadura BGA de alta precisión de movimiento Unicomp
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de Rayos X con Detección Automática de Vacíos AX8300 Equipo de Pruebas de Uniones de Soldadura BGA de Alta Precisión de Movimiento por Unicomp El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y diseñado específicamente para pruebas no destructivas de alta precisión en la ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de Rayos X con Detección Automática de Vacío
,Equipo de Prueba de Juntas de Soldadura BGA
,Máquina de Rayos X de Alta Precisión de Movimiento
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4 A.
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 año
Descripción del Producto
Máquina de Rayos X con Detección Automática de Vacíos AX8300
Equipo de Pruebas de Uniones de Soldadura BGA de Alta Precisión de Movimiento por Unicomp
El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y diseñado específicamente para pruebas no destructivas de alta precisión en la fabricación de PCBA, SMT y componentes electrónicos. Con una fuente de rayos X de microenfoque patentada de 110 kV, llena perfectamente el vacío de rendimiento entre los dispositivos de rayos X convencionales de 90 kV y 130 kV, proporcionando una potencia de penetración equilibrada para resolver la penetración insuficiente de los equipos de 90 kV y el desperdicio excesivo de energía de los modelos de 130 kV.
Integrado con un detector de panel plano (FPD) de alta gama, el AX8300 captura imágenes de ultra alta definición y alta magnificación con una finura líder en la industria. Soportado por una mesa de trabajo giratoria de 360°, el sistema permite una observación flexible en múltiples ángulos y una detección integral de defectos ocultos.
Características Principales
- Fuente de Rayos X de Microenfoque de 110 kV
- Detector de Panel Plano (FPD) de Alta Resolución
- Movimientos X/Y/Z/Inclinación (mesa, tubo, FPD)
- Rotación de Mesa de 360°
- Vista Angular de hasta 70 Grados
- Navegación de Ubicación "Point and Click"
- Programación CNC para Rutinas de Inspección de Múltiples Imágenes
- Área Máxima de Inspección: 360 x 340 mm
Aplicaciones
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Puentes, Vacíos, Abiertos, Soldadura excesiva/insuficiente
QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro
Componentes Estándar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Otros
Semiconductor: Cable de unión, Vacío en la unión del die, MOLDE, VACÍO
Placa Multicapa (MLB): Registro de capa interna, Pila de PAD, Vías ciegas/enterradas
QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro
Componentes Estándar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Otros
Semiconductor: Cable de unión, Vacío en la unión del die, MOLDE, VACÍO
Placa Multicapa (MLB): Registro de capa interna, Pila de PAD, Vías ciegas/enterradas
Especificaciones Técnicas
| Modelo | AX8300 |
|---|---|
| Máx. kV/Tipo | 110 kV/Sellado |
| Consumo de Energía | 900W |
| Máx. Potencia del Haz de Electrones | 25W |
| Tamaño del Punto Focal | 5 µm |
| Magnificación Geométrica | 48.8X |
| Sistema de Imagen (Opción) | Detector de Panel Plano |
| Apertura de Puerta | Puerta manual |
| Monitor | Pantalla HD 4K de 27" |
| Dimensiones | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350kg |
| Seguridad contra Radiación | <1 µSv/hr |
| Control | Teclado/Ratón/Joystick |
| Inspección Automatizada | Estándar |
| Aplicaciones Principales | Inspección de chips/Componentes electrónicos/Piezas de automóviles, etc. |
Nota: El tamaño del punto focal es variable. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromiso de Seguridad contra Rayos X
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación CDRH de la FDA CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar CDRH de la FDA para sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no excederán los 0.5 milirem/hr a 2" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas típicamente emiten 15 veces menos radiación.
Dimensiones y Apariencia
Imágenes de Inspección
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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