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Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE
Número de modelo: AX9100 vs.
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 piezas
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 30 juegos por mes
Resumen del producto
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry ...

Detalles del producto

Resaltar:

BGA bumps X-ray inspection machine

,

3D X-ray machine for internal circuits

,

Unicomp AX9100vs die inspection machine

Name: Sistema de inspección de análisis de rayos X multi-modo 3D de Unicomp AX9100
Footprint: Las medidas de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones
Machine Weight: 2925 kg
Power: 4,5 KW
Tube Type: Cerrado
Descripción del Producto
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry Aluminum Die Casting, Molded Plastic Ceramic Products and other special industries Key Features Precise detection inspection of tiny defects Multi-mode 3D reconstruction Synchronized
Calificación General
5.0
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Basado en 50 reseñas recientes
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Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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