Inspeccione la medida de la junta de soldadura PCBA UNICOMP Electronics X-Ray AX7900
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
LC, T/T
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de Inspección por Rayos X UNICOMP AX7900 El sistema de inspección por rayos X Unicomp AX7900 de 90KV está diseñado específicamente para la evaluación de la calidad de crimpado de terminales de cable y el análisis exhaustivo de componentes electrónicos, proporcionando capacidades de inspecci...
Detalles del producto
Resaltar:
Inspeccionar la máquina de rayos X de la unión de soldadura
,Equipo de inspección de rayos X PCBA
,Unicomp Electrónica de rayos X AX7900
Type:
Semiconductores electrónicos
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Máximo 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 generación
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Sistema de Inspección por Rayos X UNICOMP AX7900
El sistema de inspección por rayos X Unicomp AX7900 de 90KV está diseñado específicamente para la evaluación de la calidad de crimpado de terminales de cable y el análisis exhaustivo de componentes electrónicos, proporcionando capacidades de inspección precisas para diversas aplicaciones industriales.
Descripción General del Sistema
El AX7900 cuenta con un tubo de rayos X de microenfoque de 90kV/5µm y un detector FPD de alto rendimiento en un diseño de estación de trabajo multifuncional. Incluye movimiento estándar XY multieje con capacidad de inclinación opcional de ±60°. El movimiento independiente del eje Z tanto del tubo de rayos X como del FPD permite un ajuste flexible de la magnificación y del campo de visión. Integrado con un sistema de posicionamiento de objetivos y el software profesional de imágenes DXI, admite la programación XY para rutinas de inspección automatizadas por lotes.
Aplicaciones Clave
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip
- Componentes de Semiconductores y Empaquetado
- Análisis de la Industria de Baterías
- Componentes Electrónicos y Piezas de Automoción
- Inspección de la Industria Fotovoltaica
- Fundición a Presión de Aluminio y Plásticos Moldeados
- Cerámica y Otras Industrias Especiales
Características del Sistema
- Tubo de rayos X de 90KV 5µm con Detector FPD
- Estación de trabajo multifuncional con movimiento multieje X-Y
- Movimiento "Arco" de ±60° (Opcional)
- Los controles de movimiento incluyen movimiento de mesa X/Y más movimiento del tubo y detector en el eje Z
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifuncional
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples
- Área máxima de carga: 420 mm x 420 mm
- Área máxima de detección: 380 mm x 380 mm
- Magnificación del sistema hasta 300X
- Medición automática de huecos/áreas de BGA con generación de informes
Especificaciones Técnicas
| Artículo | Definición | Especificaciones |
|---|---|---|
| Parámetros del Sistema | Tamaño | 1215(L) x 1325(A) x 1700(H) mm |
| Parámetros del Sistema | Peso | 1240 kg |
| Parámetros del Sistema | Voltaje | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Parámetros del Sistema | Consumo de Energía | 0.8 kW |
| Tubo de Rayos X | Tipo | Cerrado |
| Tubo de Rayos X | Voltaje Máx. | 90 kV |
| Tubo de Rayos X | Potencia Máx. | 8 W |
| Tubo de Rayos X | Tamaño del Punto | 5 µm |
| Sistema de Rayos X | Intensificador | FPD |
| Sistema de Rayos X | Monitor | 24" HD |
| Sistema de Rayos X | Magnificación Geométrica | 52X |
| Región de Detección | Tamaño Máx. de Carga | 600 mm x 520 mm |
| Región de Detección | Área Máx. de Inspección | 505 mm x 440 mm |
| Región de Detección | Fuga de Rayos X | <1 µSv/h |
Imágenes de Inspección
Campos de Aplicación
Dimensiones y Apariencia
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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JNICE
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