Máquina de rayos X de menor radiación Unicomp AX7900 para reparación de PCB y pruebas de soldadura de bolas IC/BGA
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
LC, T/T
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de inspección por rayos X Unicomp AX7900 El sistema de inspección por rayos X de 90 kV Unicomp AX7900 ofrece los niveles de radiación más bajos para la reparación de PCB y pruebas de soldadura de bolas de IC/BGA. Este sistema de precisión está diseñado específicamente para la evaluación de ...
Detalles del producto
Resaltar:
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,rayos X para pruebas de soldadura de IC BGA
Type:
Semiconductores electrónicos
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Máximo 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 generación
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Sistema de inspección por rayos X Unicomp AX7900
El sistema de inspección por rayos X de 90 kV Unicomp AX7900 ofrece los niveles de radiación más bajos para la reparación de PCB y pruebas de soldadura de bolas de IC/BGA. Este sistema de precisión está diseñado específicamente para la evaluación de la calidad del crimpado de terminales de cables y el análisis integral de componentes electrónicos.
Descripción general del sistema
El AX7900 cuenta con un tubo de rayos X de microenfoque de 90 kV/5 μm y un detector FPD de alto rendimiento en un diseño de estación de trabajo multifuncional. Incluye movimiento multieje XY estándar con capacidad de inclinación opcional de ±60°. El movimiento independiente en el eje Z tanto del tubo de rayos X como del FPD permite un ajuste flexible del aumento y del campo de visión. Integrado con un sistema de posicionamiento de objetivos y el software de imagen profesional DXI, admite programación XY para rutinas automatizadas de inspección por lotes.
Aplicaciones principales
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP y Flip Chip
- Semiconductores y componentes de encapsulado
- Análisis en la industria de baterías
- Componentes electrónicos y piezas de automoción
- Inspección en la industria fotovoltaica
- Fundición a presión de aluminio y moldeo de plástico
- Cerámica y otras industrias especiales
Características del sistema
- Tubo de rayos X de 90 kV y 5 μm con detector FPD
- Estación de trabajo multifunción con movimiento multieje X-Y
- Movimiento en "arco" de ±60° (opcional)
- Los controles de movimiento incluyen movimiento de mesa X/Y más movimiento de tubo y detector en el eje Z
- Sistema multifunción de procesamiento de imágenes DXI
- Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
- Área máxima de carga: 420 mm x 420 mm
- Área máxima de detección: 380 mm x 380 mm
- Aumento del sistema de hasta 300X
- Medición automática de vacíos/área de BGA con generación de informes
Especificaciones técnicas
| Categoría | Parámetro | Especificación |
|---|---|---|
| Parámetros del sistema | Dimensiones | 1215 (L) x 1325 (An) x 1700 (Al) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Alimentación | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energía | 0,8 kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máx. | 90 kV | |
| Potencia máx. | 8 W | |
| Tamaño del punto focal | 5 μm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Aumento geométrico | 52X | |
| Región de detección | Tamaño máx. de carga | 600 mm x 520 mm |
| Área máx. de inspección | 505 mm x 440 mm | |
| Fuga de rayos X | <1 μSv/h |
Imágenes de inspección
Muestra de inspección de la máquina de rayos X para CI AX7900 que muestra un análisis detallado de componentes
Campos de aplicación
Diagrama de campos de aplicación e industrias del sistema de rayos X AX7900
Dimensiones y apariencia
Ilustración de las dimensiones y apariencia física del sistema de rayos X AX7900
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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JNICE
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