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AI Super‑Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX9100 máximo
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 30 juegos por mes
Resumen del producto
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision ...

Detalles del producto

Resaltar:

AI Super-Resolution X-ray machine

,

CE FDA certified defect detector

,

SMT solder void detector

Machine Type: Sistema electrónico de inspección por rayos X de semiconductores
Model: AX9100 máximo
X-Ray Tube Type: Tipo sellado
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450 (ancho) × 1765 (profundidad) × 1835 (alto) mm
Descripción del Producto
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive industrial and semiconductor applications, covering BGA, CSP, flip chips, LED packaging components, fuses, power diodes, multi-layer PCBs
Calificación General
5.0
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Basado en 50 reseñas recientes
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Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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