La mejor máquina de rayos X Unicomp AX7900 de la marca europea para inspección de placas de circuito impreso de alta precisión
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de Inspección por Rayos X Unicomp AX7900 Máquina de rayos X de alta precisión para inspección de placas de circuito impreso con capacidades de imagen avanzadas y excelencia en ingeniería europea. Descripción General del Sistema El AX7900 cuenta con un tubo de rayos X de 90KV y 5 µm con ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X Unicomp AX7900
,Rayos X de inspección de PCB de alta precisión
,Rayos X de marca europea Unicomp
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Sistema de Inspección por Rayos X Unicomp AX7900
Máquina de rayos X de alta precisión para inspección de placas de circuito impreso con capacidades de imagen avanzadas y excelencia en ingeniería europea.
Descripción General del Sistema
El AX7900 cuenta con un tubo de rayos X de 90KV y 5 µm con detector FPD, estación de trabajo multifunción y un sistema de control de movimiento integral. El sistema ofrece movimiento de inclinación de ±60° (opcional) y movimiento en el eje Z para un ajuste preciso de la magnificación y el campo de visión.
Características Principales
- Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm con detector FPD
- Estación de trabajo multifunción con movimiento multieje X-Y
- Movimiento "Arco" de ±60° (opcional)
- Controles de movimiento: movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector en el eje Z
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples
- Área de carga máxima: 600 mm x 520 mm
- Área de detección máxima: 505 mm x 440 mm
- Magnificación geométrica de ~52X
- Medición automática de vacíos/áreas BGA con generación de informes
Aplicaciones
LED, SMT, BGA, CSP, Inspección de Flip Chip, Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías, Componentes electrónicos, Piezas de automóviles, Industria fotovoltaica, Fundición a presión de aluminio, Plásticos moldeados, Cerámicas y otras industrias especiales.
Especificaciones Técnicas
| Artículo | Definición | Especificaciones |
|---|---|---|
| Parámetros del Sistema | Tamaño | 1215(L) x 1325(A) x 1700(H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Energía | 220VCA/50Hz | |
| Consumo de Energía | 0.8 kW | |
| Tubo de Rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje Máx. | 90 kV | |
| Potencia Máx. | 8 W | |
| Tamaño del Punto | 5 µm | |
| Sistema de Rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24" | |
| Magnificación Geométrica | 52X | |
| Región de Detección | Tamaño Máx. de Carga | 600 mm x 520 mm |
| Área Máx. de Inspección | 505 mm x 440 mm | |
| Fuga de Rayos X | <1 µSv/h |
Imágenes de Inspección
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