Máquina de rayos X fuera de línea de 110kV Unicomp AX8300 para medición de huecos de PCB y BGA e inspección de defectos micrométricos
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de Inspección por Rayos X sin Conexión Unicomp AX8300 de 110kV El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y especialmente diseñado para pruebas no destructivas de alta precisión en la fabricación de PCBA, SMT y componentes electrónicos. Con una fuente de rayos X de ...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de rayos X fuera de línea de 110 kV para inspección de PCB
,Máquina de rayos X para medición de vacíos BGA
,Inspección de defectos de micrones Unicomp AX8300
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4 A.
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 año
Descripción del Producto
Sistema de Inspección por Rayos X sin Conexión Unicomp AX8300 de 110kV
El Unicomp AX8300 es un sistema de inspección por rayos X profesional y especialmente diseñado para pruebas no destructivas de alta precisión en la fabricación de PCBA, SMT y componentes electrónicos. Con una fuente de rayos X de microenfoque patentada de 110kV, llena perfectamente el vacío de rendimiento entre los dispositivos de rayos X convencionales de 90kV y 130kV, proporcionando una potencia de penetración equilibrada para resolver la penetración insuficiente de los equipos de 90kV y el exceso de consumo de energía de los modelos de 130kV.
Integrado con un detector de panel plano (FPD) de alta gama, el AX8300 captura imágenes de ultra alta definición y alta magnificación con una finura líder en la industria. Soportado por una mesa de trabajo giratoria de 360°, el sistema permite una observación flexible en múltiples ángulos y una detección integral de defectos ocultos.
Características Principales
- Fuente de Rayos X de Microenfoque de 110kV
- Detector de Panel Plano (FPD) de Alta Resolución
- Movimientos X/Y/Z/Inclinación (mesa, tubo, FPD)
- Rotación de Mesa de 360°
- Vista Angular de hasta 70 Grados
- Navegación de Ubicación "Apuntar y Hacer Clic"
- Programación CNC para Rutinas de Inspección de Múltiples Imágenes
- Área Máxima de Inspección: 360 x 340mm
Aplicaciones
BGA/CSP/CHIP FLIPS: Puentes, Vacíos, Abiertos, soldadura excesiva/insuficiente
QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro
Componentes Estándar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Otros
Semiconductor: Cable de unión, Vacío en la unión del chip, MOLDE, Vacío
Placa Multicapa (MLB): Registro de capa interna, Paquete de PAD, Vías ciegas/enterradas
QFN: Puentes, Vacíos, Abiertos, Registro
Componentes Estándar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Otros
Semiconductor: Cable de unión, Vacío en la unión del chip, MOLDE, Vacío
Placa Multicapa (MLB): Registro de capa interna, Paquete de PAD, Vías ciegas/enterradas
Especificaciones Técnicas
| Modelo | AX8300 |
|---|---|
| kV/Tipo Máx. | 110 kV/Sellado |
| Consumo de Energía | 900W |
| Potencia Máx. del Haz de Electrones | 25W |
| Tamaño del Punto Focal | 5µm |
| Magnificación Geométrica | 48.8X |
| Sistema de Imagen (Opción) | Detector de Panel Plano |
| Apertura de Puerta | Puerta manual |
| Monitor | Pantalla HD 4K de 27" |
| Dimensiones | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350kg |
| Seguridad contra Radiación | <1µSv/hr |
| Control | Teclado/Ratón/Joystick |
| Inspección Automatizada | Estándar |
| Aplicaciones Principales | Inspección de chips/Componentes electrónicos/Piezas de automóviles, etc. |
Nota: El tamaño del punto focal es variable. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromiso de Seguridad de Rayos X
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la Regulación CDRH de la FDA CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar CDRH de la FDA para sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no excederán los 0.5 milirem/hora a 2" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas típicamente emiten 15 veces menos radiación.
Dimensiones y Apariencia
Imágenes de Inspección
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