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Máquina de inspección por rayos X PCBA BGA reelaborada con reconstrucción 3D de 7 ejes AX9500 Unicomp

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX9500
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de inspección de rayos X de reconstrucción 3D de 7 ejes AX9500 UNICOMP Sistema de tomografía computarizada de alta precisión para una inspección precisa de PCB y BGA con capacidades avanzadas de tomografía 3D. Capacidades de inspección avanzadas Detección por tomografía computarizada de BGA, ...

Detalles del producto

Resaltar:

Máquina de inspección por rayos X de PCBA de 7 ejes

,

Máquina de inspección por rayos X BGA con garantía

,

Reconstrucción 3D por rayos X Unicomp AX9500

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Industry: Industria de electrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descripción del Producto
Máquina de inspección de rayos X de reconstrucción 3D de 7 ejes AX9500 UNICOMP
Sistema de tomografía computarizada de alta precisión para una inspección precisa de PCB y BGA con capacidades avanzadas de tomografía 3D.
Capacidades de inspección avanzadas
  • Detección por tomografía computarizada de BGA, CSP, flip chips, LED y otros semiconductores
  • Análisis y control de calidad de la soldadura SMT
  • Sistema de escaneo por tomografía computarizada 3D (CT planar + CT de haz cónico)
  • Movimiento de precisión de 7 ejes para inspección integral de componentes
Aplicaciones en la industria
Ampliamente utilizado en las industrias de productos de semiconductores, SMT, fotovoltaicos y cerámicos. También es adecuado para piezas de automóviles, moldes de fundición a presión de aluminio y inspección de componentes plásticos moldeados.
Especificaciones del sistema
Resumen del sistema
Huella de huella Se aplicarán las siguientes medidas:
Peso de la máquina ≈ 3750 kg
El poder 4.5 kW
Máximo de tensión 160 kV
Fugas de rayos X El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero
Sistema de imágenes
Tipo de tubo Tubo abierto
Resolución 1 μm (opcional 0,5 μm)
El detector FPD
Magnificación del sistema 2000X
Área de inspección
Dimensión máxima de la inspección 610 × 540 mm
Max. Dimensión de carga 610 × 580 mm
Área de inspección máxima (3D) El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Las condiciones de ensayo de la luz de cone 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Modo de control de movimiento Joystick Mouse y teclado
Ángulo del detector Ángulo de visión completo de 360°, inclinación de 2 × 70 grados
Imagen de inspección de muestra
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas son propiedad del fabricante del sistema.
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