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Detector FPD de alta definición BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Sistema de análisis de soldadura

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX9500
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Detector FPD de alta definición BGA Sistema de análisis de soldadura SMT Unicomp El sistema de tomografía computarizada de rayos X AX9500 UNICOMP ofrece una inspección por tomografía computarizada de alta precisión para un análisis preciso de PCB y BGA.,Flip chips, LEDs y otros semiconductores, adem...

Detalles del producto

Resaltar:

Análisis de defectos del detector de FPD BGA

,

Sistema de soldadura SMT de Unicomp

,

Inspección con rayos X de cabeza en almohada

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Industry: Industria de electrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descripción del Producto
Detector FPD de alta definición BGA Sistema de análisis de soldadura SMT Unicomp
El sistema de tomografía computarizada de rayos X AX9500 UNICOMP ofrece una inspección por tomografía computarizada de alta precisión para un análisis preciso de PCB y BGA.,Flip chips, LEDs y otros semiconductores, además de análisis de soldadura SMT con capacidades avanzadas de tomografía 3D.
Aplicaciones
  • Inspección de la industria de los semiconductores
  • Análisis de soldadura SMT
  • Pruebas de componentes fotovoltaicos
  • Control de calidad de los productos cerámicos
  • Inspección de piezas de automóviles
  • Las demás piezas de aluminio
  • Análisis de piezas moldeadas de plástico
Especificaciones del sistema
Huella de huella Se aplicarán las siguientes medidas:
Peso de la máquina ≈ 3750 kg
El poder 4.5 kW
Máximo de tensión 160 kV
Fugas de rayos X El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero
Sistema de imágenes
Tipo de tubo Tubo abierto
Resolución 1 μm (opcional 0,5 μm)
El detector FPD
Magnificación del sistema 2000X
Área de inspección
Dimensión máxima de la inspección 610 × 540 mm
Max. Dimensión de carga 610 × 580 mm
Área de inspección máxima (3D) El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Las condiciones de ensayo de la luz de cone 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Modo de control de movimiento Joystick Mouse y teclado
Ángulo del detector Ángulo de visión completo de 360°, inclinación de 2 × 70 grados
Muestra de inspección por rayos X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
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