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Máquina de inspección de rayos X de juntas de soldadura PCBA BGA de reconstrucción 3D multimodo Probador de inspección Unicomp AX9500

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX9500
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de inspección por rayos X AX9500 Unicomp para juntas de soldadura BGA de PCB de reconstrucción 3D multimodelo Máquina CT de alta precisión AX9500 UNICOMP Sistema de tomografía computarizada por rayos X para inspección precisa de PCB y BGA Descripción del producto Nuevos productos completamen...

Detalles del producto

Resaltar:

Máquina de inspección tridimensional de rayos X multimodo

,

Prueba de rayos X de la unión de soldadura BGA

,

Máquina de inspección por rayos X PCBA con garantía

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Industry: Industria de electrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descripción del Producto
Máquina de inspección por rayos X AX9500 Unicomp para juntas de soldadura BGA de PCB de reconstrucción 3D multimodelo
Máquina CT de alta precisión AX9500 UNICOMP Sistema de tomografía computarizada por rayos X para inspección precisa de PCB y BGA
Descripción del producto
Nuevos productos completamente actualizados con capacidades avanzadas de detección CT para BGA, CSP, flip chips, LED y otros semiconductores. Ideal para análisis de soldadura SMT con un sistema completo de escaneo CT de tomografía 3D (CT planar + CT de haz cónico).
Aplicaciones
  • Industria de semiconductores
  • Fabricación SMT
  • Componentes fotovoltaicos
  • Productos cerámicos e industrias especiales
  • Inspección de piezas de automóviles
  • Piezas fundidas de moldes de fundición a presión de aluminio
  • Análisis de piezas de plástico moldeado
Especificaciones del sistema
Resumen del sistema
Huella 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm
Peso de la máquina ≈3750 kg
Potencia 4.5 kW
Voltaje máximo 160 kV
Fuga de rayos X <0.5 μSv/h
Sistema de imagen
Tipo de tubo Tubo abierto
Resolución 1 μm (Opcional 0.5 μm)
Detector FPD
Aumento del sistema 2000X
Área de inspección
Dimensión máxima de inspección 610 × 540 mm
Dimensión máxima de carga 610 × 580 mm
Área máxima de inspección (3D) 3D Planar: 450(X) × 450(Y) mm
3D de haz cónico: 50(D) mm × 150(L) mm
Modo de control de movimiento Ratón y teclado con joystick
Ángulo del detector Ángulo de visión completo de 360°, inclinación de 2 × 70 grados
Muestra de inspección por rayos X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas registradas son propiedad del fabricante del sistema.
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