Inspección de productos cerámicos fotovoltaicos de componentes electrónicos IC de PCB o rayos X industriales de alta resolución AX7900 UNICOMP
Propiedades básicas
Lugar de origen:
China
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 Juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Sistema de inspección de rayos X de alto rendimiento para PCB y componentes electrónicos El Unicomp AX7900 es un sistema de inspección de rayos X de alto rendimiento diseñado para componentes electrónicos de PCB, que ofrece capacidades avanzadas de imagen para control de calidad, análisis de fallas...
Detalles del producto
Resaltar:
Máquinas de inspección industrial por rayos X
,Sistema de inspección de componentes IC de PCB
,Rayos X de producto cerámico fotovoltaico
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Sistema de inspección de rayos X de alto rendimiento para PCB y componentes electrónicos
El Unicomp AX7900 es un sistema de inspección de rayos X de alto rendimiento diseñado para componentes electrónicos de PCB, que ofrece capacidades avanzadas de imagen para control de calidad, análisis de fallas,y inspección de precisión en aplicaciones industriales exigentes.
Resumen del producto
El AX7900 cuenta con un tubo de rayos X de 90KV 5μm emparejado con un detector FPD y una estación de trabajo multifunción.más el movimiento del eje Z tanto para el tubo de rayos X como para el FPD para permitir el aumento y el ajuste del campo de visión (FOV)Un conveniente sistema de posicionamiento del punto objetivo y un sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY soportan múltiples rutinas de inspección de imágenes.El sistema ofrece un área de carga máxima de 600 mm × 520 mm, un área de detección de 505 mm × 440 mm y un aumento geométrico de aproximadamente 52X.
Características clave
- Tubo de rayos X de 5 μm de 90 KV con detector FPD
- Estación de trabajo multifunción con movimiento multieje X-Y
- Movimiento en "arco" opcional de ±60° para la inspección en ángulo
- Los controles de movimiento incluyen el movimiento de la mesa X/Y más el movimiento del tubo y el detector del eje Z
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción
- Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
- La superficie máxima de carga 600 mm × 520 mm; el área de detección 505 mm × 440 mm
- Aproximadamente 52 veces el aumento geométrico
- Medición automática del vacío/área de BGA con generación de informes
Aplicaciones
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP y Flip Chip
- Industria de semiconductores, componentes de envases y baterías
- Componentes electrónicos, piezas de automóviles e industria fotovoltaica
- Fundición y moldeo de plástico de aluminio
- Cerámica y otras industrias especiales
Especificaciones técnicas
| Punto de trabajo | Definición | Especificaciones |
|---|---|---|
| Parámetros del sistema | Tamaño | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Peso | 1240 kg | |
| El poder | 220 AC / 50 Hz | |
| Consumo de energía | 0.8 kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo de producto | Cerrado |
| Máximo de tensión | 90 kV | |
| Max. potencia | 8 W | |
| Tamaño del punto | 5 μm | |
| Sistema de rayos X | El intensificador | FPD |
| Monitoreo | LCD de 24 pulgadas | |
| Magnificación del sistema | 52X | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Área de inspección máxima | 505 mm × 440 mm | |
| Fugas de rayos X | Se aplican las siguientes medidas: |
Imágenes de inspección
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