Brief: Explora las capacidades de vanguardia del escáner de rayos X AX8200MAX en esta demostración detallada. Aprende cómo su avanzada tecnología de micro-foco con IA mejora la precisión en la inspección de componentes IGBT, BGA y QFN para la fabricación de electrónica.
Related Product Features:
Imágenes de rayos X de alta resolución con un chipset 5g cerrado para una inspección detallada de la resistencia electrónica.
Aplicaciones versátiles que incluyen la inspección de componentes BGA, CSP, QFN, Flip Chip y SMT.
Equipado con un intensificador de imagen de 4" y un monitor LCD de 22" para una visualización clara.
Ampliación del sistema de hasta 600x para el desarrollo y monitoreo precisos del proceso.
Área máxima de inspección de 435 mm x 385 mm, adecuada para requisitos de fábrica de gran volumen.
La fuga de rayos X se mantuvo por debajo de 1 uSv/h para una operación segura.
Viene con soporte posventa integral que incluye un año de garantía y capacitación gratuita.
La interfaz de software fácil de usar es compatible con las necesidades de inspección tanto de volúmenes pequeños como grandes.
Las preguntas:
¿Qué tipos de componentes puede inspeccionar el AX8200MAX?
El AX8200MAX está diseñado para inspeccionar una amplia gama de componentes, incluyendo BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB y varios componentes SMT, lo que lo hace ideal para la fabricación de electrónica.
¿Qué servicios posventa se ofrecen con el AX8200MAX?
Ofrecemos un año de garantía, capacitación gratuita, soporte técnico de por vida y servicio postventa profesional para garantizar un rendimiento óptimo de su escáner de rayos X AX8200MAX.
¿Cómo se envía el AX8200MAX y cuáles son las opciones de entrega?
El AX8200MAX puede ser enviado por vía aérea a través de DHL, FedEx, UPS, o por mar. Proporcionamos números de seguimiento después del envío y aseguramos que los artículos solo se despachen después de la confirmación del pago.