Brief: ¿Tiene curiosidad por saber cómo la máquina de rayos X 3D CT LX9200 de Unicomp mejora la inspección de BGA de PCB? Este video muestra sus capacidades avanzadas de inspección en línea, imágenes 3D y detección de defectos en tiempo real para SMT, semiconductores y más.
Related Product Features:
El Unicomp LX9200 ofrece inspección de rayos X en línea 2D, 2.5D y 3D en un solo sistema.
Cuenta con un generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 kV para imágenes de alta resolución.
Equipado con un detector FPD HD para imágenes de inspección claras y en tiempo real.
Soporta enlace de 11 ejes e imágenes de TC circular de 360° para un análisis exhaustivo.
Diseñado para la inspección de PCB BGA con compensación de deformación de hasta ±2mm.
Área máxima de inspección de 610*1200 mm para componentes PCBA grandes.
Incluye seguimiento de datos y sistema de reelaboración para una gestión eficiente de defectos.
Cumple con las normas de seguridad con una fuga de rayos X inferior a 0,5µSv/h.
Las preguntas:
¿Qué tipos de defectos puede detectar el Unicomp LX9200?
El LX9200 detecta defectos como vacíos, HIP, soldadura insuficiente, puentes en paquetes BGA/LGA y circuitos abiertos/cortos en semiconductores.
¿Cuál es el área de inspección máxima para el LX9200?
El área de inspección de tamaño XL admite hasta 610*1200 mm, adecuada para componentes PCBA grandes.
¿El LX9200 es compatible con imágenes 3D?
Sí, proporciona imágenes 2D, 2.5D y 3D con TC circular de 360° para inspecciones internas detalladas.