bga inspection equipment
"
Máquina AX7900 de la inspección de la radiografía del microfocus 2.5D de Unicomp con la visión oblicua para la inspección de grietas del arnés de cable y de los cables
Máquina AX7900 de la inspección de la radiografía del microfocus 2.5D de Unicomp con la visión oblicua para la inspección de grietas del arnés de cable y de los cables Descripción: Tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD. Puesto de trabajo multifuncional, estándar multiaxial XY del ...
Electrónica X Ray Machine 100KV de CSP AX8200 para soldar de la célula solar
La radiografía de SMT cerró la máquina electrónica AX8200 de la inspección de la resistencia del chipset 5g La máquina AX-8200 se diseña para proporcionar proyección de imagen de alta resolución de la radiografía sobre todo para la industria de electrónica. Este sistema versátil es eficaz para ...
80KV/90KV Electrónica Máquina de rayos X Ubicación exacta Localizador láser para la inspección de defectos internos del chip
Detección de calidad del arnés de alambre AX7900 Electrónica Equipo de rayos X Unicomp Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: 90KV 5μm tubo de rayos X, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ± 60 ° (opcional)...
De aluminio a presión la detección programable del CNC de la máquina de SMT/el ccsme X Ray de la fundición para los vacíos de BGA
Uso Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Cerámica, otras industrias especiales. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED Características ...
Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT
Uso Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Características ...
2.5D que titula la rotación 360° de la máquina 40W de la electrónica X Ray con el movimiento de 6 AXIS
Uso SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Cerámica, otras industrias especiales. Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Características ...
Tiempo real de alta velocidad de la máquina multifuncional de la electrónica X Ray para la bola del oro
Uso Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Cerámica, otras industrias especiales. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Características ...
Cámara Unicomp X Ray 130kV de HD para examinar a tableros de PCBA
Uso SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED Cerámica, otras industrias especiales. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Características ...
Medida automática de Unicomp AX9100 con el equipo programado de la radiografía del CNC para la calidad el soldar de flujo de PCBA BGA CSP QFN
Medida automática de Unicomp AX9100 con el equipo programado de la radiografía del CNC para la calidad el soldar de flujo de PCBA BGA CSP QFN Características de Unicomp AX9100: ●Tubo de radiografía de 90-130KV los 7μm.●Pixeles FPD de alta resolución de la velocidad y de millones.●1000X ampliación, ...
