bga x ray machine
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Sistema de inspección de análisis de rayos X multi-modo 3D de Unicomp AX9100
Sistema de inspección de análisis de rayos X multi-modo 3D de Unicomp AX9100 Aplicación BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automotrices y nueva industria energética; fundición a presión de aluminio, plástico moldeado; productos cerámicos y otras industrias especiales. Características 1- Inspecci...
Unicomp Sistema de inspección de análisis de rayos X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco
Unicomp Sistema de inspección de análisis de rayos X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco Aplicación BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automotrices y nueva industria energética; fundición a presión de aluminio, plástico moldeado; productos cerámicos y otras industrias especiales. Características 1. ...
Equipo de inspección de rayos X de microfoco de semiconductores AX8300 Plus de Unicomp
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