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Calidad Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT Fábrica

Control de defectos interno del foco de la electrónica X Ray de la electrónica micro del sistema SMT

Uso Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Características ...

Calidad Alto sistema de la electrónica X Ray de la ampliación para la inspección del vacío de BGA CSP/QFN/PoP Fábrica

Alto sistema de la electrónica X Ray de la ampliación para la inspección del vacío de BGA CSP/QFN/PoP

Uso Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED. Características ...

Calidad Inspección interna programable de la calidad de la pelota de golf de la máquina de la electrónica X Ray de la detección del CNC Fábrica

Inspección interna programable de la calidad de la pelota de golf de la máquina de la electrónica X Ray de la detección del CNC

Uso Cerámica, otras industrias especiales. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED. Características ...

Calidad Tiempo real de alta velocidad de la máquina multifuncional de la electrónica X Ray para la bola del oro Fábrica

Tiempo real de alta velocidad de la máquina multifuncional de la electrónica X Ray para la bola del oro

Uso Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Cerámica, otras industrias especiales. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Características ...

Calidad Pelota de golf de la máquina de la electrónica X Ray de la inspección del PWB BGA dentro de la comprobación de la calidad Fábrica

Pelota de golf de la máquina de la electrónica X Ray de la inspección del PWB BGA dentro de la comprobación de la calidad

Uso Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Características ...

Calidad Electrónica X Ray Machine de la cámara CCD BGA QFN DFN Fábrica

Electrónica X Ray Machine de la cámara CCD BGA QFN DFN

Uso BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, PWB El semiconductor, industria de la batería, pequeño bastidor del metal, módulo de conector electrónico, telegrafía, Componentes aeroespaciales, industria fotovoltaica Artículo Descripción Especificaciones Tubo de radiografía Max. Voltages, tipo 90kV, ...

Calidad 6KW 160KV X radiográfico Ray Machine For Heating Wire Fábrica

6KW 160KV X radiográfico Ray Machine For Heating Wire

Máquina metal-gas del NDT de las piezas de automóvil de X Ray Machine 160KV en Camboya Nuestras soluciones industriales tienen una amplia gama de ventajas Imagen propietaria sofisticada que analiza los algoritmos que permiten realizar sistemas de detección automáticos confiables de no-conformidades. ...

Calidad Analizar la electrónica en línea X Ray Machine LX2000 FPC del proceso estadístico para soldar de BGA QFN Fábrica

Analizar la electrónica en línea X Ray Machine LX2000 FPC del proceso estadístico para soldar de BGA QFN

Inspección completamente automática y analizar la radiografía en línea de AXI LX2000 para BGA, QFN que suelda la inspección vacía una FPC Parámetros y especificaciones técnicos Resumen del sistema Huella 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso de la máquina 1900 kilogramo ()/700kg (transportador) ...

Calidad CNC de BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 programable para soldar de FPC SMT Fábrica

CNC de BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 programable para soldar de FPC SMT

Equipo en línea de la radiografía LX2000 con la inspección programable del CNC para el proceso que suelda de FPC SMT de BGA, QFN, piezas de CSP Parámetros y especificaciones técnicos Resumen del sistema Huella 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso de la máquina 1900 kilogramo ()/700kg ...