electronics x ray system
"
Hierro dúctil NDT X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 para el bastidor de aluminio
Máquina en tiempo real de la inspección de la radiografía de Unicomp de la proyección de imagen del NDT del hierro dúctil UNC450 Características: ●Alto confiable y larga vida, avería baja; ●Altas definición y resolución FPD; ●diseño del accesorio del C-brazo permitiendo la detección de movimiento de ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics para el vacío/soldar de BGA
Inspección eficiente PCBA de Unicomp de la radiografía de alta resolución de la electrónica para el vacío de BGA, calidad que suelda Especificaciones: Artículo Descripción Especificaciones Tubo de radiografía Max. Voltages, tipo 90kV, cerrado (100kV opcional) Consumo de energía 8W Tamaño de punto ...
Modo de control del CNC de la detección del defecto del vacío del sistema de la electrónica X Ray de la tira del LED que suelda
Calidad que suelda de la tira del LED/máquina de radiografía vacía de la detección del defectoEspecificaciones Artículo Definición Espec. Parámetros de sistema Tamaño 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro Peso 2000kg Poder 220AC/50Hz Consumo de energía 3.5kW Tubo de radiografía Tipo Cerrado Max...
Equipo 22" de la inspección X Ray de BGA LCD con la función de detección programable del CNC
Uso Cerámica, otras industrias especiales. Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Características ...
Máquina de rayos X Unicomp AX9100max 130kV 65W para BGA
Máquina de rayos X Unicomp AX9100max 130kV 65W PARA BGA La máquina de rayos X Unicomp AX9100max está diseñada para la inspección de IGBT y se aplica ampliamente en diversas industrias, incluyendo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusibles, Diodos, PCB, Semiconductores, Industria de baterías, Fundición de ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
22" alta resolución electrónica del equipo de la inspección de los defectos de SMT el ccsme del monitor LCD que suelda
Uso SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED, Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería, Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas, Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea. Cerámica, otras industrias especiales. Características ...
99,8% carga por teletratamiento del contador del microprocesador de la máquina de la exploración de Acurracy X Ray al sistema del ERP de MES
Sistema en línea del contador del microprocesador de la radiografía de Unicomp, contando carga por teletratamiento automática del resultado al sistema del ERP de MES Spcifications: Max.Voltage 100kV Max.Current 3.5mA Tamaño de punto 0.4m m Método de trabajo Inspección en línea automática Sistema de ...
Sistema de rayos X de escritorio Unicomp CX3000 para la inspección de defectos internos de componentes electrónicos
Máquina de rayos X electrónica de tamaño compacto con ruedas móviles CX3000 A. Noel usode lasMáquina de rayos X SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, componentes aeroespaciales, industria fotovoltaica y ...
