industrial x ray systems
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Unicomp UNX6030N Detector de Acero de Rayos X de Alimentos Inspeccionar los objetos extraños como acero, cerámica, piedra, huesos, vidrio
Unicomp UNX6030N máquina detector de acero de rayos X para alimentos inspecciona los objetos extraños como acero, cerámica, piedra, huesos, vidrio Aplicación El UNX6030-N se utiliza para detectar contaminantes en forma de sustancias extrañas dentro de pequeños envases que contienen productos ligeros...
Máquina de rayos X de 90KV Micron Focus Spot Tube Máquina de rayos X Unicomp Modelo AX7900 mejorado con computadoras duales para verificar la calidad del teléfono celular
Máquina de rayos X de tamaño de tubo de enfoque de 90KV micron Unicomp modelo actualizado AX7900 con computadoras duales para verificar la calidad del teléfono celular Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Tiene amplias aplicaciones que abarcan BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...
Unicomp AX7900 Máquina de rayos X 2D 2.5D de altas especificaciones para inspección de teléfonos celulares y verificación de grietas
Tablas electrónicas de altas especificaciones Máquina de rayos X 2D y 2.5D Unicomp AX7900 para inspección de calidad de teléfonos celulares usados y verificación de grietas Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Se utiliza ampliamente en varios campos, incluyendo BGA, CSP, Flip Chip, LED, ...
Área de detección efectiva 129x129mm Equipo de inspección de rayos X para navaja eléctrica 1280x1220x1615mm
Equipo de inspección de rayos X para navajas eléctricas Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Encuentra una amplia aplicación en numerosos dominios, incluyendo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Fabricación de baterías, fundición de metales a pequeña escala,módulos ...
Actualización al detector de panel plano Equipo de inspección de rayos X FPD para IC con matriz de píxeles de 1536 * 1536 mm
Equipo de inspección de rayos X para IC Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Tiene aplicaciones extensas en diversos campos como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Producción de baterías, fundición de metal en miniatura, ensambles de conectores electrónicos, ...
Sistema de TC industrial UNCT3200 320kV de Unicomp para inspección de palas de turbina por END
Unicomp UNCT3200 Sistema de TAC 3D de alta resolución de 450 KV Tomografía computarizada de precisión para la inspección de la porosidad de la pala de la turbina Especificaciones clave Atributo Valor Voltagem máxima del tubo Las demás: Potencia continua El valor de las emisiones de gases de efecto ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Equipo de alta densidad Unicomp 225KV general del detector del defecto X Ray del metal
Equipo de alta densidad general Unicomp del detector del defecto X Ray del metal 225KV (NDT) de prueba no destructivo es una parte importante de la gestión de calidad industrial. Muchos estándares de (DR) de la radiografía de Digitaces como la demanda de EN-17636 o de NADCAP una alta exactitud y el ...
