electronics x ray system
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Equipo de inspección de rayos X de tubo sellado para PCBA de 0 a 90 kV de voltaje ajustable
Equipo de inspección por rayos X para PCBA El Sla pecificaciónDe lasMáquina de rayos X SMT Resumen del sistema Huella de huella Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías M1, M2 y M3. Peso de la máquina El peso total es de: Fuente de alimentación AC 110 ~ 220V, 50/60Hz ...
Equipo de inspección de rayos X para PCBA de tamaño de punto de enfoque de 5 μm Capacidad de 1100 kg
Equipo de inspección por rayos X para PCBA Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Es ampliamente utilizado en múltiples industrias, incluidos BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Fabricación de baterías, fundición de pequeños metales, módulos de conectores electrónicos...
Actualización al detector de panel plano Equipo de inspección de rayos X FPD para IC con matriz de píxeles de 1536 * 1536 mm
Equipo de inspección de rayos X para IC Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900: Tiene aplicaciones extensas en diversos campos como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Producción de baterías, fundición de metal en miniatura, ensambles de conectores electrónicos, ...
Máquina de rayos X Unicomp AX9100max 220AC 50Hz para escalada de estaño
Máquina de rayos X Unicomp AX9100max para escalada de estaño La máquina de rayos X Unicomp AX9100max está diseñada específicamente para aplicaciones de escalada de estaño, ofreciendo capacidades de inspección avanzadas para diversas industrias. Campos de aplicación Ampliamente aplicado para: BGA, ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Máquina no destructiva de la prueba X Ray del Ndt
Laboratorios simplistas económicos de Sytem de la inspección de la radiografía del NDT del acuerdo El UNC160S es el sistema más compacto de la serie de UNC de la tecnología de Unicomp. El sobre abundante de la exploración puede manejar los productos hasta 25 cm de tamaño que le toma una gran decisi...
Equipo micro aprobado del foco X Ray del CE, soluciones industriales de la inspección de la radiografía del NDT
soluciones industriales de la inspección de la radiografía del NDT del Micro-foco en Indonesia Jordania Radiografíe el gabinete protegido cumple con las regulaciones internacionales más estrictas para los dispositivos completamente protegidos de la radiación. El gabinete es totalmente autónomo. ...